华虹半导体向华虹宏力增资超126亿元
此次增资的资金几乎达到华虹公司IPO募资金额的六成，这部分资金将流向华虹公司目前最为先进制程产线，即为涵盖65/55-40nm、月产能8.3万片的12英寸特色工艺产线
高通上海公司被曝大规模裁员：最高赔偿N+7，无三倍封顶限制
高通首席财务官Akash Palkhiwala曾公开表示，预计公司削减成本的措施将持续到下一个财年
华南站丨赋能工厂自动化产线升级，揭秘“智造”技术如何驱动产业变革
在现代工业生产中，提高生产效率和产品品质是每个企业的追求，无论是线性技术还是协作机器人等，只要选择合适的产线的自动化生产设备，都能帮助企业实现生产过程的优化和升级，促进生产效率和产品品质的不断提升，从而迈向工业自动化、智能化的时代，实现产业规模的快速增长
华南站丨智能化自动化需求渐起，线束加工企业如何响应新能源汽车市场呼声？
时至今日，中国市场现已成为全球线束行业的增长发动机，新能源汽车的兴起、消费电子的工艺升级、自动化设备的不断更新换代，2023年慕尼黑华南电子生产设备展，线束加工行业的企业将集中亮相，为整个电子生产制造行业客户带来丰富的整体创新解决方案
华南站丨多项创新技术聚合，智能检测技术如何炼就“火眼金睛”？
作为智能制造的核心装备，智能检测装备也是“工业六基”的重要组成和产业基础高级化的重要领域，对加快制造业高端化、智能化、绿色化发展，提升产业链供应链韧性和安全水平，支撑制造强国、质量强国和数字中国建设具有重要意义
华南站丨相约组团好礼升级，慕尼黑华南电子生产设备展邀您轻松观展
慕尼黑华南电子生产设备展将于10月30-11月1日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈
长电科技加速扩充中大功率器件成品制造产能，面向第三代半导体市场解决方案营收有望大幅增长
长电科技和全球领先客户共同开发的高密度集成解决方案融合了多种封装技术,包括开尔文(Kelvin Source)结构、倒装(Flip Chip)技术等,成功减少了寄生电感的干扰。
消息称华为还将发布nova 5G新手机
据报道，华为Mate 60系列全线缺货，而支持卫星通话的Mate 60 Pro和Mate 60 Pro+两款的市场反响更为热烈，产业链人士表示，Mate 60 Pro系列出货量已上调至2000万台。
通富微电：公司可能会面临行业触底阵痛
短期来看，通富微电2023年生产经营“挑战与机遇”并存，挑战是通富微电可能会面临行业触底过程中的阵痛，机遇是行业新技术(Chiplet等先进封装新技术)、新应用(ChatGPT等人工智能新应用)带来的广阔发展空间。
美光计划在印度设立更多半导体芯片部门
该公司此前已宣布在印度古吉拉特邦的桑纳德投资 8 亿美元（IT之家备注：当前约 58.32 亿元人民币）设立一个半导体组装、测试、标记和封装（ATMP）工厂。印度官员表示，在第一家工厂投入运营后，还将有更多此类设施出现。
