Toggle navigation
首页
半导体
TGV资讯
芯片设计
制造/封测
设备/材料
新技术/产品
产业项目
投/融资
政策要闻
芯人物
芯闻快讯
系统应用
汽车电子
人工智能
通信网络
医疗电子
消费电子
工业电子
安防电子
量子科技
量子计算
量子通信
量子测量
资源库
数据报告
会议论文集
产品库
系统应用
技术
制造/工艺
封装测试
设备
材料
零部件
光伏/显示
会议报名
2026年电子封装技术国际会议(ICEPT 2025)
第二届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2025)
中国半导体封装测试展览会(CSPT2026)
国际光电合封技术交流会议(iCPO 2026)
扇出面板级封装合作论坛(FOPLP 2026)
国际混合键合研讨会(iHBC 2026)
先进封装可靠性技术暨互连材料大会(CAPRT-IM2025)
会员
中心
登录
注册
首页
半导体
芯闻快讯
芯闻快讯
默认
浏览次数
发布时间
JWMT将建设TGV玻璃基板量产线,第二个厂址也已确定
芯闻快讯
2025年12月30日
0 点赞
0
评论
229 浏览
芯片将突破0.2nm制程?就在这年!
芯闻快讯
2025年12月29日
0 点赞
0
评论
303 浏览
年薪540万挖人!三星自研GPU剑指AI生态,欲跻身全球顶级玩家
芯闻快讯
2025年12月26日
0 点赞
0
评论
229 浏览
200亿美元拿下!英伟达史上最贵收购记录!
芯闻快讯
2025年12月26日
0 点赞
0
评论
264 浏览
精测电子:TGV AOI量检测设备Seal 200主要应用于半导体2.5D/3D封装等领域
芯闻快讯
2025年12月26日
0 点赞
0
评论
220 浏览
FICT 推出4-8层玻璃基板堆叠PCB方案
芯闻快讯
2025年12月26日
0 点赞
0
评论
209 浏览
IC载板产业链争夺战
芯闻快讯
2025年12月26日
0 点赞
0
评论
484 浏览
征稿通知 | 第27届电子封装技术国际会议(ICEPT 2026)
芯闻快讯
2025年12月25日
0 点赞
0
评论
262 浏览
长征十二号甲首飞基本成功 中国可回收火箭技术迈出关键步
芯闻快讯
2025年12月24日
0 点赞
0
评论
554 浏览
群创 FOPLP 获 SpaceX 大单?董事长语带玄机「客户很满意」
芯闻快讯
2025年12月24日
0 点赞
0
评论
251 浏览
加载更多
立即
投稿
微信公众账号
微信扫一扫加关注
返回
顶部