中国在新兴芯片领域产生最多论文 难以透过出口管制打击

一份分析报告指出,中国目前在未来运算硬件基础研究领域产出最多的研究成果。这项由乔治城大学新兴技术观察项目 (Emerging Technology Observatory,ETO) 进行的研究发现,如果这些研究能够发展成商业应用,美国可能很快就会发现,难以透过出口管制来维持其在高效能微芯片设计和生产方面的竞争优势。

ASML:3D整合将成为2D收缩日益重要的补充技术

据媒体报道,3月5日,ASML发布2024年度报告,首席执行官克里斯托弗·福凯(Christophe Fouquet)表示,如果展望ASML的未来增长,光刻技术无疑仍然是摩尔定律的主要驱动力之一,相信这一点在未来许多年里依然成立。

台积电拟赴美投资千亿美元

据台媒报道,台积电于3月4日宣布,计划在美国投资1000亿美元(约合人民币7281.2亿元),打造3座晶圆厂、2座封测厂以及1间主要研发团队中心。这一计划将与目前正在亚利桑那州凤凰城进行的650亿美元投资项目相结合,从而使台积电在美国的总投资规模达到1650亿美元。

Marvell公布首款2nm IP验证芯片,采用台积电N2制程

据媒体报道,当地时间3月3日,Marvell(美满电子)公布了其首款 2nm IP 验证芯片。该芯片采用台积电N2制程,是Mavell基于该节点开发定制AI XPU、交换机和其它芯片的基石。据悉,Marvell表示其2nm平台可为超大型企业显著提升算力基础设施的性能与效率,从而满足AI时代对这两项参数的需求。此外,Marvell还面向芯粒垂直3D堆叠场景推出了运行速度可达6.4Gbit/s的3D同步双向I/O。对比目前主流的单向互联,该I/O IP实现了更高的带宽密度。

TCL科技拟收购深圳华星半导体21.53%股权

据消息,3月3日,TCL科技集团股份有限公司发布公告称,拟通过发行股份及支付现金的方式购买深圳市重大产业发展一期基金有限公司持有的深圳华星半导体显示技术有限公司21.5311%股权,并募集配套资金。