英特尔德国晶圆厂选址发现约6000年前墓葬群，兴建计划可能被迫延期
2023年英特尔宣布，准备斥资300亿欧元在德国马格德堡新建新晶圆厂。而根据当地媒体报导，在新晶圆厂兴建的开发区，考古人员发现了两座新石器时代的古墓，这情况可能会导致晶圆厂的兴建计划被迫延期。
SK海力士计划为HBM添加计算、缓存、网络内存等功能
据业内人士透露，SK海力士计划为HBM添加大量新功能，例如计算、缓存、网络内存等。为此，该公司已开始获取半导体设计资产（IP）。
中新国际联合研究院和微纳芯材共建半导体材料联合实验室
据消息，5月30日，中新国际联合研究院和广州微纳芯材料科技有限公司共建的半导体材料联合实验室签约暨揭牌仪式在研究院举行。
三星电子HBM芯片据悉尚未通过英伟达测试 涉及发热和功耗问题
知情人士称，由于发热和功耗问题，三星电子最新的高带宽内存（HBM）芯片尚未通过英伟达的测试，无法用于后者的人工智能处理器。
进入倒计时丨共赴亮点纷呈的大湾区国际传感器盛会
2023年3月29日-31日，深圳国际传感器与应用技术展览会携500+行业领袖、10+重点展区与地区展团、1000+参展参会企业，联同20+全球传感器发展、先进传感器制造、工业互联网、汽车电子等话题，力求为行业呈上一场高质量精彩盛会。
4nm→2nm，三星或升级美国德州泰勒晶圆厂制程节点
根据韩国媒体Etnews的报导，晶圆代工大厂三星正在考虑将其设在美国德州泰勒市的晶圆厂制程技术，从原计划的4纳米改为2纳米，以加强与台积电美国厂和英特尔的竞争。消息人士称，三星电子最快将于第三季做出最终决定。
哈工大与赛力斯集团签署战略合作协议
1月13日消息，据哈尔滨工业大学消息，1月11日，哈尔滨工业大学与赛力斯集团签署战略合作协议。
晶盛机电半导体材料抛光及减薄设备项目建成时间延后至明年6月
据消息，晶盛机电6月15日发布公告称，审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》。同意将向特定对象发行股票募集资金投资项目“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”达到预定可使用状态日期由原定的2024年6月30日延期至2025年6月30日。
产能供不应求晶圆一哥积极扩产台积电传屏东盖CoWoS 厂
台积电 CoWoS先进封装产能严重供不应求，南科嘉义园区新厂甫动工扩产之际，下游供应链爆料，台积有意前往屏东再盖先进封装厂，现已迈入找地阶段。
