台积电协同旗下创意拿下SK海力士订单

据消息,继台积电独家代工英伟达、超微等科技巨头AI芯片之后,传出台积电协同旗下特殊应用IC设计服务厂创意,取得SK海力士在HBM4的关键基础介面芯片委托设计案订单。预期最快明年设计定案,将依高效能或低功耗不同,分别采用台积电12纳米及5纳米生产。 ​

紫光展锐完成IPO辅导备案

自中国证监会官网获悉,紫光展锐(上海)科技股份有限公司已在上海证监局完成首次公开发行股票(IPO)辅导备案工作,拟在科创板上市,公司IPO辅导机构为中信建投、国泰海通。

喆塔半导体AI创新总部落户光谷并启动

据喆塔科技官微消息,8月30日,喆塔科技半导体AI创新总部——喆塔智芯正式落户武汉光谷,并与东湖高新区管委会、光谷金控签署了三方合作协议。武汉喆塔智芯签约仪式暨喆塔科技半导体AI创新总部启动仪式在光谷隆重举行,标志着三方合作步入实质性阶段。

奕泰微电子完成Pre-A++轮融资

近日,南京奕泰微宣布完成Pre-A++轮融资,基石创投投资,距离上一轮融资仅相隔两个月。至此,公司Pre-A轮累计完成数亿元融资,投资机构包括汇芯投资、德联资本、俱成资本、一旗力合、鹏晨投资、中科创星、同创共进、基石创投,汉能投资担任独家财务顾问。本轮资金主要用于产品研发。

晶合集成业内首颗1.8亿像素全画幅CIS芯片成功试产

据晶合集成官微消息,近期,晶合集成与国内先进设计公司思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅(2.77英寸)CIS(CMOS图像传感器),为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择,推动全画幅CIS进入发展新阶段。