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芯闻快讯

IC-SRDI2026：意法半导体第二季度净营收34.9亿美元 净利润为2.22亿美元

IC-SRDI2026：意法半导体第二季度净营收34.9亿美元 净利润为2.22亿美元

意法半导体公布 2026 财年第二季度财务报告，当期业绩整体跑赢市场预期。财报显示，公司第二季度实现净营收 34.9 亿美元，高于市场一致预期 34.6 亿美元，终端市场需求稳步回暖，带动营收规模持续上行。盈利端数据同步出炉，意法半导体二季度净利润达 2.22 亿美元，当期毛利接近 12.2 亿美元，毛利率录得 34.8%。在行业逐步复苏环境下，产品结构优化支撑盈利能力修复，经营基本面持续改善。公
芯闻快讯 2026年07月23日
IC-SRDI2026:三年首见！硅晶圆涨价10%，环球晶、台胜科、合晶喜迎红利

IC-SRDI2026:三年首见！硅晶圆涨价10%，环球晶、台胜科、合晶喜迎红利

半导体硅晶圆出现新冠疫情过后首次大涨价，涵盖6英寸、8英寸、12英寸等全系列规格，涨幅一成起跳。法人看好，半导体硅晶圆报价三年多来首度调升，环球晶、台胜科、合晶等三大中国台湾地区主要硅晶圆供应商将喜迎涨价红利，营收、获利同步看俏。针对涨价议题，全球前三大半导体硅晶圆厂环球晶表示，近期确实看到部分终端市场需求逐步改善，产业链库存调整也较过去健康。不过，价格仍需视不同产品、规格及客户情况而定，该公司不
芯闻快讯 2026年08月24日
IC-SRDI2026：蔡司半导体制造SMT部门扩建

IC-SRDI2026：蔡司半导体制造SMT部门扩建

据报道，蔡司旗下半导体制造技术 (Semiconductor Manufacturing Technology, SMT) 部门当地时间 24 日宣布，其位于德国 Oberkochen 全球总部的 2.5 万平方米扩建区域正逐步启用。该扩建项目奠基于 2022 年 5 月，新办公楼将在本月正式启用，其余新建筑也将陆续建成并逐步投入使用。蔡司 SMT 表示，人工智能正加速对先进制程芯片的需求；Obe
芯闻快讯 2026年07月27日
IC-SRDI2026：估值10-15亿美元！安靠拟出让在华封测业务多数股权

IC-SRDI2026：估值10-15亿美元！安靠拟出让在华封测业务多数股权

近日，网传知情人士消息，全球第二大封测厂商安靠科技（AMKR.US）正评估出售其中国业务部分股权。安靠已聘请顾问机构摸排潜在投资者意向，为资产剥离做前期准备。据知情人士透露，安靠计划出让多数股权、保留少数股权，在华业务整体估值区间为10亿至15亿美元。目前相关讨论处于初步阶段，无最终决议，估值、股权比例、交易结构均存在变动空间。针对该报道，安靠科技官方未予置评。公开资料显示，安靠2001年进入中国
芯闻快讯 2026年08月11日
IC-SRDI2026：129亿美元！英伟达拟收购AI创企Hugging Face

IC-SRDI2026：129亿美元！英伟达拟收购AI创企Hugging Face

知情人士称，英伟达已同意以129亿美元收购人工智能平台Hugging Face。Hugging Face总部位于纽约，该公司托管开源的大型语言模型和数据集。英伟达是Hugging Face的投资者之一，其他投资者包括Salesforce和Alphabet旗下谷歌。Hugging Face在2023年的一轮2.35亿美元融资中获得英伟达支持，当时该公司估值为45亿美元。Hugging Face曾于2
芯闻快讯 2026年08月27日
IC-SRDI2026：台积电CoWoS良率稳定超过98%，2029年迈向14倍光罩尺寸

IC-SRDI2026：台积电CoWoS良率稳定超过98%，2029年迈向14倍光罩尺寸

台积电（2330）先进封装技术再跨一大步。台积电副总经理何军11日表示，5.5倍光罩尺寸CoWoS已进入量产，在多家AI客户产品上的良率稳定超过98%，部分甚至达99%；台积电并将维持每年推出新技术的节奏，预计2029年把CoWoS扩大至14倍光罩尺寸。从1990年代投入封装产业的何军坦言，从未想过先进封装会在近几年呈现指数级增长，CoWoS更在中国台湾成为家喻户晓的名词。他笑说，如今自我介绍已经
芯闻快讯 2026年08月12日
IC-SRDI2026：上半年业绩大幅扭亏背后，安凯微开启端侧AI平台型增长新阶段

IC-SRDI2026：上半年业绩大幅扭亏背后，安凯微开启端侧AI平台型增长新阶段

安凯微这份半年报，数字本身就足够抓人眼球。营收4.36亿元，同比增长86%；归母净利润4027万元，上年同期是亏损4925万元；毛利率从15.29%跳到39.64%，增加了24.35个百分点。但笔者想聊的不是这些数字，而是数字背后那个更值得琢磨的问题——这家公司到底发生了什么，凭什么能在短短一年内，从亏损五千万到盈利四千万？这种变化是一次性的运气，还是某种结构性转变的开始？带着这个问题，笔者反复琢
芯闻快讯 2026年08月31日
半导体封测年会：10亿重仓玻璃基板！沃格光电NPO光通讯路线浮出水面：计划2027率先实现量产

半导体封测年会：10亿重仓玻璃基板！沃格光电NPO光通讯路线浮出水面：计划2027率先实现量产

AI封装与光通信升温，沃格光电玻璃基板路线图浮现：TGV月产1万片，NPO光模块2027年底量产？（沃格光电董事长张芙嘉接受DIGITIMES专访表示，投入约人民币10亿元建设TGV产线，2027年预计放量。李建标摄）AI 推动先进封装与光通信快速发展，玻璃基板技术由显示面板延伸至半导体产业，中国沃格光电近年转型跨入半导体领域，并具备玻璃通孔（TGV）月产能达1万片（510×515mm 面板级尺寸
芯闻快讯 2026年09月10日
半导体封测年会：当“芯片底片”换成12英寸：全球光掩模重构中的国产机会

半导体封测年会：当“芯片底片”换成12英寸：全球光掩模重构中的国产机会

台积电、三星、英特尔承诺，推动High-NA EUV及光掩模从6英寸升级至12英寸：三星2028年用于DRAM量产，台积电2030年导入，2031年建12英寸掩膜试点线。更大掩模可消除约30%拼接损耗，令吞吐量提升约40%。机构预测2031年全球光掩模市场达79.2亿美元。被打破的规格铁律2026年9月8日，荷兰光刻机巨头与台积电、三星、英特尔共同发起产业合作，推动High-NA EUV所用掩膜从
芯闻快讯 2026年09月11日
IC-SRDI2026：三款AI推理芯片+超节点异构集群，云天励飞公布未来算力蓝图

IC-SRDI2026：三款AI推理芯片+超节点异构集群，云天励飞公布未来算力蓝图

7月18日，云天励飞在2026 WAIC公布未来两年多AI推理芯片路线图。公司计划推出DeepVerse100P、DeepVerse100D、DeepVerse100L三款芯片，分别针对AI推理中Prefill、Decode和Decode FFN环节的负载特征进行专用优化。三款芯片将面向万卡异构集群进行协同设计与部署，通过对不同推理阶段进行解耦，为不同负载配置更加适配的芯片和算力资源，进一步提升系
芯闻快讯 2026年07月20日
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