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芯闻快讯

IC-SRDI2026：泰凌微盛文军：从“产品公司”向“平台型公司”演进 端侧AI将改变全球行业格局

IC-SRDI2026：泰凌微盛文军：从“产品公司”向“平台型公司”演进 端侧AI将改变全球行业格局

①盛文军认为，物联网芯片的核心竞争点在于技术与生态的竞争，这也将成为行业的长期核心竞争点。②谈及公司后续发展方向，盛文军称，主要集中在三方面：一是持续强化低功耗和多协议连接能力；二是持续提升端侧AI相关算力和平台能力；三是加快生态和平台化建设。本期，《对话科创家》栏目的嘉宾是泰凌微总经理盛文军。个人介绍盛文军，1974年10月出生，本科毕业于清华大学，后赴美获得Texas A&M univ
芯闻快讯 2026年07月02日
方寸之间，智启无界新生 ——村田中国将携四大领域创新产品亮相2026慕尼黑上海电子展

方寸之间，智启无界新生 ——村田中国将携四大领域创新产品亮相2026慕尼黑上海电子展

2026年7月1日至3日，行业领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）即将以“方寸之间，智启无界新生”为主题，亮相2026慕尼黑上海电子展（Electronica China 2026），展位位于上海新国际博览中心N1馆300号。本届展会上，村田将聚焦通信及计算、车载、工业及环境、健康四大核心应用领域，并系统展示面向人形机器人的元器件解决方案，呈现微小元器件驱动数智世界的无穷可能。&
芯闻快讯 2026年06月15日
ICEPT2026:广立微打造3D IC良率解决方案 助力韬定律生态发展

ICEPT2026:广立微打造3D IC良率解决方案 助力韬定律生态发展

后摩尔时代，产业发展迎来全新范式 —— 以韬（τ）定律为核心的时间标度理论，依靠 Logic Folding 逻辑折叠、超细间距混合键合、TSV 多层堆叠，跳出传统尺寸微缩瓶颈，为 HPC、AI 大算力、车载芯片带来性能跃升新路径。但韬定律产业化落地，整套 3D 堆叠架构自带严苛工艺与良率难题：1.5μm 混合键合、0.5μm 级套刻精度、跨批次 / 跨节点晶圆参数失配、多层堆叠良率持续损耗、64
芯闻快讯 2026年07月08日
ICEPT2026：长川科技全资设立内江半导体子公司

ICEPT2026：长川科技全资设立内江半导体子公司

7月2日，企查查平台工商信息显示，长川半导体（内江）有限公司近期完成注册设立，该企业为A股半导体检测设备龙头长川科技全资控股，标志公司进一步完善国内产业布局，扩充半导体设备本地化产能。工商资料显示，新公司法定代表人为徐亚健，注册资本达1000万元。经营范围紧扣半导体上游核心环节，核心业务包含半导体器件专用设备制造、半导体器件专用设备销售，同步配套软件开发、设备租赁服务等增值业务，覆盖设备生产、销售
芯闻快讯 2026年07月02日
ICEPT2026:成熟工艺跃迁新路径：14nm搭配无凸点W2W混合键合实现等效3nm级芯片综合性能

ICEPT2026:成熟工艺跃迁新路径：14nm搭配无凸点W2W混合键合实现等效3nm级芯片综合性能

在后摩尔时代制程成本持续走高的行业背景下，依托无凸点晶圆对晶圆（W2W）混合键合的先进封装架构，成熟14nm逻辑工艺实现性能、功耗、面积三维度跨越式优化。实测量化数据显示，该集成方案晶体管密度提升78%，综合性能对标台积电3nm制程芯片，运行功耗下降41%，裸片整体面积缩小37.5%，为AI推理、边缘算力、车规芯片提供高性价比先进制程替代方案。无凸点混合键合：成熟工艺突破性能瓶颈核心载体当前全球半
芯闻快讯 2026年07月07日
IC-SRDI2026：环球晶表示全球半导体行业复苏，硅晶圆需求改善

IC-SRDI2026：环球晶表示全球半导体行业复苏，硅晶圆需求改善

7月9日，中国台湾硅晶圆制造商环球晶表示，2026年上半年全球半导体行业呈现不均衡但稳步复苏的态势。人工智能和先进工艺应用的需求依然强劲，而汽车、工业和能源管理领域成熟节点的需求也逐步改善，有助于平衡整体晶圆需求。在人工智能、高性能计算和先进制造应用的推动下，12英寸硅晶圆的需求依然强劲。在生产方面，环球晶称，新的扩建生产线仍在进行样品测试和认证，而现有的12英寸产能已满负荷运转，8英寸产品线也保
芯闻快讯 2026年07月09日
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