英特尔德国晶圆厂量产时间或推迟至2030年
据媒体报道，英特尔此前在德国马格德堡投资300亿欧元（约合人民币2364.45亿元）的晶圆厂建设项目，原定于2023年下半年开工建设Fab 29.1和Fab 29.2两座工厂。但目前受诸多因素影响，近日有消息称开工时间再延后，意味着量产时间或将推迟至2030年。
新思科技收购PikeTec
据彭博社消息，新思科技宣布已完成对德国软件公司PikeTec GmbH的收购，估值超2亿美元，以加强其自动驾驶领域的能力
SK海力士Q1实现营收约5.1万亿韩元
2023年4月26日，SK海力士今日发布截至2023年3月31日的2023财年第一季度财务报告
国芯科技与美电科技合作推出AI传感器模组
据苏州国芯科技官微消息，近日，国芯科技与战略合作伙伴美电科技，以国芯科技首颗端侧AI芯片CCR4001S为核心，携手推出AI传感器模组，迅速且紧密地围绕该模组开展全方位、多维度的应用开发工作。
台积电德国晶圆代工厂将招募近2000名员工，2027年量产
据报道，6月10日，台积电德国晶圆代工厂，即欧洲半导体制造公司（ESMC）总裁Christian Koitzsch在论坛上表示，为加速建厂与合作，未来3~5年将有数百名台积电工程师进驻德国德累斯顿，此外ESMC也计划招募近2000名员工，包括大量的德国、欧洲人才
重庆三安8英寸碳化硅衬底已投产
据消息，三安光电3月12日在投资者互动平台透露，重庆三安8英寸碳化硅衬底已投产，目前产能为500片/周。
威伏半导体半导体芯片测试生产基地项目签约浙江湖州
近日，威伏半导体半导体芯片测试生产基地项目在浙江省湖州市吴兴区织里镇举行签约仪式，正式落户织里。
倒计时5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄势待发
2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）和第十一届汽车电子创新大会（AEIF）暨汽车电子应用展将于9月25-27日在无锡同期召开
JITRI-裕太微电子联合创新中心揭牌
据裕太微电子官微消息，近日，裕太微电子联合长三角国家技术创新中心在裕太微电子上海研发中心举行挂牌揭幕仪式。
