高塔半导体Q1营收3.27亿美元超预期 2024全年业绩将有所改善
芯片制造商高塔半导体公布2024年第一季度利润和收入超出预期，并表示尽管经济低迷导致工业和汽车芯片需求疲软，但预计2024年全年业绩将有所改善。
Meta推出新款AI芯片 降低对英伟达依赖
脸书母公司 Meta Platforms(META-US)周三 (10 日) 推出新款自研芯片“Meta 训练和推论加速器”(Meta Training and Inference Accelerator, MTIA)帮助驱动人工智能 (AI) 服务，在脸书和 IG 上对内容进行排名和推荐，也减少对英伟达 (NVDA-US) 和其他外部公司半导体的依赖。Meta 去年曾发表第一代 MTIA 产品。
国资委：加大对集成电路、工业母机等关键领域科技投入
国资委主任张玉卓表示，打造原创技术策源地，高质量推进关键核心技术攻关，加大对传统制造业改造、战略性新兴产业，也包括对集成电路、工业母机等关键领域的科技投入，提升基础研究和应用基础研究的能力。
总投资超10亿元，晶存科技储芯片制造总部项目签约
4月3日，深圳市晶存科技有限公司、三乡镇人民政府、中山投资控股集团有限公司在三乡镇政府举行晶存科技存储芯片制造总部项目签约仪式。
联电一季度晶圆出货量有望增加2%~3%
近日，晶圆代工厂联电公布的财报显示，该公司3月营收为181.67亿元新台币（单位下同），月增4.1％、年增2.7％，为历年同期次高
新思科技收购PikeTec
据彭博社消息，新思科技宣布已完成对德国软件公司PikeTec GmbH的收购，估值超2亿美元，以加强其自动驾驶领域的能力
英特尔实现光学I/O芯粒的完全集成
据消息，日前，英特尔在2024年光纤通信大会（OFC）上，英特尔硅光集成解决方案（IPS）团队展示了业界领先的、完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒，该芯粒与英特尔CPU封装在一起，运行真实数据。
自旋芯片研发与制造安徽省重点实验室正式揭牌
据消息，5月13日，“科创硬核”新质生产力创新发展论坛在少荃湖科创中心举行。会上，自旋芯片研发与制造安徽省重点实验室正式揭牌。
iTGV重磅来袭 | 2025年6月26日至27日，相约深圳机场凯悦酒店
作为全球玻璃通孔（TGV）技术领域的重要交流平台，iTGV 2025 将汇聚来自半导体、光电、材料、封装、人工智能等行业的顶尖专家、科研学者及产业领袖，围绕 “打造玻璃基板供应链” 这一核心议题，分享最新技术成果，推动全球协作与前沿技术落地。
韩国斥资约70亿美元发展AI和尖端半导体
据韩媒报道，韩国总统尹锡悦4月9日表示，到2027年，韩国将在人工智能（AI）和半导体领域投资9.4万亿韩元（约合69.4亿美元），从而保持在尖端半导体芯片领域的全球领先地位。
