台积电:各厂区完成震后检查,已逐步回线

据央视新闻报道,1月21日0时17分在台湾台南市发生6.2级地震,震源深度14公里。1月21日8时50分,台南市楠西区再次发生4.2级地震,震源深度9.5公里,属于极浅层地震,最大震度台南3级。

汉源微与天工大联合实验室正式揭牌

据消息,日前,由广州汉源微电子封装材料有限公司和天津工业大学主办的“功率半导体模块封装关键材料与工艺联合实验室”揭牌仪式在天津工业大学成功举办。

韩国斥资约70亿美元发展AI和尖端半导体

据韩媒报道,韩国总统尹锡悦4月9日表示,到2027年,韩国将在人工智能(AI)和半导体领域投资9.4万亿韩元(约合69.4亿美元),从而保持在尖端半导体芯片领域的全球领先地位。

全芯智造EDA项目落户光谷

自中国光谷官微获悉,3月11日,全芯智造技术有限公司(以下简称“全芯智造”)与东湖高新区签约,将在光谷开展国产制造EDA项目建设。

Manz集团德国公司宣布重组

自Manz官网获悉,日前,Manz集团德国公司宣布将启动重组程序。董事会做出决定拟提交申请启动破产程序,理由是公司资不抵债且负债过高。