华润微：深圳12吋产线项目预计2024年底通线
华润微日前在业绩说明会中透露，深圳12吋线预计2024年底通线，聚焦40-90nm特色模拟功率 IC 产品
四川晶导微新工厂首批设备搬入
据消息，10月8日，四川晶导微电子有限公司内江过渡厂房项目首批设备的搬入，正式进入设备安装和调试阶段。
晶盛机电：SiC衬底项目正式进入量产阶段
12月5日，晶盛机电披露最新调研纪要称，目前公司 6 英寸衬底片已通过多家下游企业验证，并实现批量销售，8 英寸衬底片处于下游企业验证阶段
苏州速通半导体完成新一轮融资，加速Wi-Fi6/6E/7商业化
据“耀途资本”官微消息，近日，苏州速通半导体科技有限公司（简称“速通半导体”）宣布完成数亿元人民币的新一轮战略融资，本轮投资者为泰凌微电子、SV Investment和道翼资本。
英伟达CEO黄仁勋：预计AI收入将在未来12个月大幅增长
在英伟达年度GTC开发者大会的新闻发布会上，黄仁勋表示，在过去12个月里，生成式人工智能只占公司收入的非常非常非常小的个位数比例，此类人工智能包括得到了微软数以十亿计美元投资的OpenAI旗下的ChatGPT等应用程序
600+精选展商已就位！半导体商机一触即发
SEMI-e深圳国际半导体展将于2023年5月16日-18日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕
促进芯片整机联动，ICDIA 7月与您相约无锡！
本届大会特邀众多深耕EDA与IP、IC设计、封测、制造、汽车电子、AIoT、整车和零部件领域的重磅嘉宾，共同探讨未来应用发展新趋势如何引领集成电路产业高质量发展
12月13日芯闻：我国对美提起诉讼；大陆晶圆新厂数量全球第一；IBM宣布与日企推进2nm生产；龙芯中科3A6000流片；苹果对日本投资超千亿美元；IQM与是德科技签署谅解备忘录
龙芯中科在投资者互动平台表示，目前 3A6000 处于流片阶段，还没有开始销售。3A7000 芯片还没有开始研发。数据显示，龙芯 3A6000 PC 处理器采用了 3C5000 服务器处理器相同的 12nm 工艺，仿真跑分相比现款 3A5000 系列提升 30%，浮点性跑分相比 3A5000 系列提升 60%。（IT之家 ）
为什么印度和美国要签署半导体谅解备忘录
今年 1 月，美国半导体行业协会 (SIA) 和印度电子半导体协会 (IESA) 决定成立一个私营部门工作组，以加强两国在全球半导体生态系统中的合作。此举出台之际，这个世界第五大经济体正积极寻求围绕半导体的战略联盟，同时将芯片制造业务引入该国
湖北亚芯电子35条全新封测产线顺利投产
据报道，日前，荆门市首个半导体封测项目——湖北亚芯电子35条全新封测产线在东宝区电子信息产业园顺利投产。
