英飞凌与安靠宣布共建芯片封测中心

据英飞凌官网消息,当地时间4月8日,英飞凌(Infineon)称正在加强其在欧洲的外包后端制造业务,并宣布与半导体封装和测试服务的领先供应商安靠(Amkor)达成多年合作伙伴关系。

国家统计局:1-2月集成电路产量443亿块,下降17%

3月15日,国家统计局公布2023年1-2月份规模以上工业生产主要数据。1-2月份规模以上工业增加值同比实际增长2.4%(增加值增速均为扣除价格因素的实际增长率)。从环比看,2月份,规模以上工业增加值比上月增长0.12%

日本将半导体设备等列入外国投资重点审查对象

据日经中文网报道,日本政府日前追加了外国人购买对安全保障至关重要的日本国内企业股票时的重点审查对象(核心行业)。新增加了半导体制造设备的制造业、蓄电池制造业等与9种物资相关的行业,将从5月24日开始执行

盛合晶微三维多芯片集成封装项目陆续开工

据消息,近日,根据盛合晶微半导体(江阴)有限公司三维多芯片集成封装项目以及超高密度互联三维多芯片集成封装项目的建设需求,江阴高新区完成了开工验线手续,两个项目陆续进行了开工建设。