三星首款3nm可穿戴芯片发布，采用面板级封装
日前，三星官网正式发布其首款采用3nm GAA先进工艺的可穿戴设备SoC芯片Exynos W1000，将首搭在Galaxy Watch 7上。该产品应用了先进制造工艺和封装方法，提高性能的同时有助于减小体积，为电池预留更大空间，从而延长续航，也为智能手表的设计增添了灵活性。
果纳半导体海宁生产基地投产仪式举行
7月1日，上海果纳半导体海宁生产基地投产仪式隆重举行。海宁基地的投产将使果纳的生产能力大幅度提高，在拓展产能、满足订单快速提升需求的同时，也将为公司后续产品的研发和量产提供有力的平台支撑。
新思科技、台积电和Ansys共促多裸晶芯片系统发展
新思科技近日宣布，携手台积公司和Ansys持续加强多裸晶芯片系统设计与制造方面的合作，助力加速异构芯片集成以实现下一阶段的系统可扩展性和功能
星曜半导体年产12万片5G射频滤波器晶圆片产线项目主厂房封顶
据消息，近日，浙江星曜半导体年产12万片5G射频滤波器晶圆片产线项目主厂房封顶仪式顺利举办。
陕西光电子先导院先进光子器件工程创新平台在西安全面启用
3月30日，陕西光电子先导院先进光子器件工程创新平台在西安全面启用。该平台具备光子芯片制程中的光刻、刻蚀、蒸镀等多项核心工艺，将为光子产业项目提供产品研发、中试、检测等全流程技术服务，为光子产业各类创新主体打通从产品研发到市场化批量供货的完整链条
RISC-V工委会正式成立
RISC-V工委会是从事RISC-V 产业领域相关单位及组织等自愿组成的全国性、行业性、非营利性社会团体，是中国电子工业标准化技术协会（简称“中电标协”）所属分支机构
模拟芯片厂商ADI拟投6.3亿欧元扩大晶圆产能
该投资是爱尔兰向欧盟委员会申请的第一个欧洲共同利益重要微电子和通信技术项目(IPCEI ME/CT) 的一部分
