IC-SRDI2026:应用材料CEO表示芯片设备需求可见度已达2030年

据报道,应用材料CEO Gary Dickerson表示,为确保产能扩张顺利推进,芯片制造商正向设备供应商分享未来两年甚至更长时间的设备需求展望。这一信号显示,由人工智能投资热潮推动的半导体资本开支周期,持续时间可能长于外界此前预期。Dickerson表示,作为美国最大的芯片设备制造商,应用材料对未来两年的需求已有“极为清晰”的判断,部分客户甚至已经向公司提供截至2030年的方向性展望。“我们最大

屹立芯创亮相CSPT 2026,以除泡与热压方案攻克2.5D/3D堆叠良率瓶颈

2026年5月27日至29日,为期两天的CSPT×iTGV 2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展在无锡国际会议中心圆满落下帷幕。本届展会以“链接芯生态·智创新机遇”为主题,聚焦先进封装技术创新与玻璃基板生态构建,集中展示了Chiplet、3D堆叠、混合键合等前沿技术的最新产业化成果,成为亚太地区半导体封测与玻璃基板产业的年度风向标。作为国内除泡品类开创者与先进封装制程设备核心供应商,

IC-SRDI2026:三星涨价15%反超台积电:AI浪潮重写晶圆代工定价权

核心观点1、涨价幅度反超台积电,定价权从“制程追赶者”转向“产能稀缺方”。三星此次先进制程涨价最高达15%,而台积电同期对核心客户的调价区间仅为5%至10%。当产能成为硬约束,报价能力不再取决于良率差距,而取决于谁有产线可以交付——三星4nm产线满载至2027年,涨价反而成为筛选客户的工具。2、AI投资扩张彻底改写代工定价逻辑,行业从“需求驱动”进入“供应驱动”模式。过去,芯片厂商基于市场预判提前

IC-SRDI2026:芯迈半导体向港交所递表 拟募资用于研发及产能扩张

7月20日,芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司正式向港交所主板递交上市申请,华泰国际担任独家保荐人。这是该公司第三次向港交所递交上市申请。芯迈半导体是一家功率半导体公司,通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方案,采用虚拟IDM模式运营。公司投资于主要晶圆制造合作伙伴杭州富芯半导体,拥有自有工艺技术知识产权,该模式结合了无晶圆厂公司的轻资产灵活性与传统IDM的设计与工艺整合优势。截至2025年,公

IC-SRDI2026:聚和材料全面进军半导体光刻材料赛道,11亿元项目落地上海

7月16日,聚和材料半导体战略发布暨上海总部共建启动仪式在上海市闵行区莘庄工业区举行。聚和集团在仪式上正式宣布成立半导体事业部,全面进军半导体光刻材料领域,主攻高端空白掩模基板(PSM),同时启动上海半导体总部及中国掩模基板(PSM)生产基地建设。聚和材料董事长在致辞中表示:"聚和材料正式成立半导体事业部,全面进军半导体光刻材料领域,立志成为国产光刻关键材料的核心供应商。这不仅是企业的战略跨越,更

IC-SRDI2026:玻璃基板第一性原理分析:多层石英玻璃堆叠实现 Glass Core Substrate 的最优路径

2026年9月5日,下午由未来半导体主办的CoWoP-CoPoP-碳化硅玻璃基板技术公益论坛将于广州中国进出口商品交易会展馆D区会场-【创芯讲坛】如期开启,观众免费报名参会,助推先进封装从晶圆到晶方的系统级重构!本场论坛将在业内首次以公益论坛形式,为业内普及面板级封装的终极技术案例-CoPoP,以全玻璃面板级堆叠构建芯片上玻璃中介层上玻璃PCB的极简架构。玻芯成(重庆)半导体科技有限公司总经理徐洪

IC-SRDI2026:从芯片到智算集群全覆盖:东方算芯WAIC亮出国产自主算力完整解决方案

全球AI产业迈入规模化落地关键阶段,高端AI芯片更是各国科技竞争核心领域。然而,国际地缘局势趋紧下,海外对先进制程相关技术实施封锁,导致国内 AI 芯片行业陷入制程内卷、路线追随难题,单纯复刻海外架构、依靠先进工艺迭代的发展模式已遭遇发展瓶颈。在产业大变局之下,国产算力新锐东方算芯携全栈自研算力产品矩阵,亮相2026世界人工智能大会(WAIC2026)世博展览馆与张江科学会堂,以自主原创技术成果直