效率飞跃：博世发布第三代碳化硅芯片
数十亿欧元投资全球制造网络，持续深化本土能力建设博世集团董事会成员、博世智能出行集团主席马库斯·海恩博士: “我们正助力客户将动力更强、效率更高的电动汽车推向市场。博世新一代碳化硅芯片综合性能提升20%，进一步提高了整个电驱系统的效率。自2021年投产以来，博世已在全球交付超过6000万颗碳化硅芯片。博世正通过全面的本地研发、测试与生产布局，敏捷响应中国新能源汽车市场的快速发展。北京—
“闪速退火”工艺一秒制备晶圆级高性能储能薄膜
据新华社报道，近日，中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家研究中心胡卫进研究员团队携手合作者
思瑞浦筹划购买奥拉股份股权并配套募资
11月25日晚间，思瑞浦发布关于筹划重大资产重组事项的停牌公告。公司股票已于11月26日起开始停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。
首期规模10亿元，联想上海未来产业基金成立
据联想集团、浦东创投官微消息，日前，联想与上海未来产业基金、上海浦东创投、复旦科创的代表共同签署了合作协议，正式宣布发起设立联想上海基金并落地浦东。
格罗方德引进台积电GaN生产技术授权
当地时间11月10日，GlobalFoundries 格罗方德（GF、格芯）宣布与台积电就650V和80V氮化镓（GaN）技术达成技术许可协议。
三星追加19亿美元升级奥斯汀工厂
据韩媒报道，三星电子计划向其位于美国得克萨斯州奥斯汀的半导体晶圆厂追加约19亿美元（约合135亿元人民币）投资，用于升级现有产线并引进尖端芯片制造设备
紫金山实验室6G技术取得重大突破
据央视新闻报道，据专家介绍，目前我国已经完成第一阶段6G技术试验，形成超过300项关键技术储备。“十五五”期间，我国将重点开展6G标准研制与产业研发，预计在2030年左右启动商业应用。
嵌入半导体创新的关键节点：TEL的产品版图与战略雄心
当人工智能重塑全球算力格局，半导体产业正在经历60年来最深刻的一次技术跃迁。从存储器的三维堆叠到逻辑芯片的埃级制程，这一次工艺演进的背后，也离不开制造设备的同步革新。在这场产业变革中，半导体设备巨头Tokyo Electron（TEL）的身影愈发关键。TEL不仅以92%的涂胶显影设备市占率领跑光刻工艺配套领域，更以覆盖成膜、刻蚀、清洗、键合等核心工艺的完整产品矩阵，深度嵌入全球主流晶圆厂的生产流程
