180亿募资，华虹半导体上市进程加速
6月6日，证监会披露了关于同意华虹半导体有限公司（简称：华虹半导体）首次公开发行股票注册的批复，同意华虹半导体科创板IPO注册申请
杭州芯海半导体集成电路先进测试基地主体建筑结顶
该项目位于杭州富春湾新城滨富合作区，用地面积56亩，总投资11亿元，总建筑面积8.6万平方米，计划以高端测试为核心，打造全国领先的测试设备国产化、高端集成电路测试中心
ICEPT 2023 专业课程培训成功举办！
2023年8月9日，第24届电子封装技术国际会议（ICEPT 2023）专业发展课程培训圆满落下帷幕。电子封装界著名学者葛维沪博士、李宁成博士、Richard Rao 博士、刘胜教授齐聚一堂，分享电子封装技术领域的关键技术和最新进展，为国内外高校、研究机构、电子封装产业相关厂商展示全新解决方案
凝聚共识，13位嘉宾精彩分享，共促封测产业创新发展
论坛依托丰富的产业链背景及资源，旨在探讨我国集成电路产业在面临严峻发展形势下，如何推进多种先进封装技术融合创新，组织关键核心技术和共性技术的协同攻关，合力促进封测产业创新发展
华天科技：2024年Q1实现净利润5703万元，同比扭亏为盈
华天科技发布2024年一季度业绩报告：营业收入31.06亿元，同比增长38.72%，实现归母净利润5703万元，同比扭亏为盈，实现经营活动产生的现金流量净额5.54亿元，同比增长超2.29倍，资产负债率为46.77%，同比上升9.01个百分点。
国家大基金一期入股EDA公司鸿芯微纳
据天眼查消息，近日，深圳鸿芯微纳技术有限公司发生工商变更，新增深圳市引导基金投资有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司（大基金一期）、鸿芯创投（深圳）企业（有限合伙）为股东。
