格罗方德引进台积电GaN生产技术授权
当地时间11月10日，GlobalFoundries 格罗方德（GF、格芯）宣布与台积电就650V和80V氮化镓（GaN）技术达成技术许可协议。
全球首款“可逆计算”冰河芯片诞生，相比普通芯片节能 30%
据外媒报道，英国初创公司 Vaire Computing 正在研发全球首款“可逆计算”冰河（Ice River）芯片，可以重复利用输入的能量，减少功耗。
三星Exynos 2600芯片采用HPB冷却技术
据韩媒报道，三星电子高级副总裁 Kim Dae-Woo 在韩出席活动时，透露了三星 Exynos 2600 芯片的部分细节。
思瑞浦筹划购买奥拉股份股权并配套募资
11月25日晚间，思瑞浦发布关于筹划重大资产重组事项的停牌公告。公司股票已于11月26日起开始停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。
ICEPT2026:迈为股份子公司牵头国家级量子芯片倒装键合项目
近日，国家重点研发计划量子专项 “量子芯片倒装键合设备及关键技术研究” 项目启动会在珠海高新区迈为技术半导体产业园举行，标志我国量子芯片核心封装装备自主攻关工作全面开展。
中芯国际的“万亿时刻”
9月18日，半导体板块持续走强，其中，中芯国际昨日股价刚刷新历史新高，今日早盘一度大涨超8%，再创历史新高，总市值盘中突破1万亿元。午盘后股价略有回落，最终收于122.15元，总市值9771亿元。
芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台
自芯原股份官网获悉，9月24日，芯原股份发布其无线IP平台，旨在帮助客户快速开发高能效、高集成度的芯片，广泛应用于物联网和消费电子领域。
博世发布全新超声波芯片组，以底层硬件创新重塑AI智能泊车体验 从源头直采数据，赋能智能泊车辅助
信号质量显著提升，博世全新超声波芯片助力AI在泊车与驾驶场景下做出更精准的决策。为中国市场快速迭代的基于AI的泊车与辅助驾驶系统提供高精度的数据支撑。TB193与TB293芯片组： 直接在数据源头采集传感器信号，为驾驶辅助系统带来更敏锐的障碍物探测能力。开放生态： 博世首次在市场上独立供应超声波IC（集成电路）芯片，并同步推出开放式接口VASI（Versatile Automotive Senso
