镓仁半导体实现VB法4英寸氧化镓单晶导电型掺杂

据镓仁半导体官微消息,日前,杭州镓仁半导体有限公司基于自主研发的氧化镓专用晶体生长设备进行工艺优化,采用垂直布里奇曼(VB)法成功实现4英寸氧化镓单晶的导电型掺杂,为下游客户提供更加丰富的产品选择,助力行业发展。

工信部:前10个月我国集成电路产量同比增长24.8%

近日,工信部运行监测协调局公布了2024年1-10月份我国电子信息制造业运行情况。数据显示,2024年前10个月,我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.6%,增速分别比同期工业、高技术制造业高6.8个和3.5个百分点。

韩国半导体材料企业报价仍在低水平 面临业绩压力

随着三星、SK海力士等公司的存储芯片产量增加,韩国材料企业的开工率维持在较高水平,但公司业绩并未得到相应改善。一位半导体材料行业相关人士表示,尽管开工率较去年有所提高,但销售价格与去年相似,加之能源价格上涨,营业利润率恶化不可避免。此外,之前存储芯片行业状况恶化时,三星、SK海力士要求材料供应商降低价格,目前仍维持这一价格水平,供应商提出提高产品价格,但这些请求尚未得到反馈。

晶合集成与思特威签署深化战略合作协议

据合肥日报、思特威官方消息,2月24日,晶合集成与思特威 现场签署长期深化战略合作协议,双方将在工艺开发、产品创新、产能供应等方面加大合作力度,共同推动国产CIS工艺迈向新高度,增强高端CIS芯片国产供应能力。

士兰微获得政府补助

12月25日晚间,杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称:士兰微)发布关于获得政府补助的公告。