中兴通讯换帅，方榕出任董事长
据消息，3月31日，中兴通讯发布公告，当日召开的第十届董事会第一次会议审议通过《关于选举第十届董事会董事长的议案》，选举方榕为公司董事长。
浙江萃锦半导体器件项目开工
据中电四公司官微消息，日前，浙江萃锦半导体有限公司年产120万只中高功率半导体器件项目开工仪式在宁波慈溪市高新区举行。
SK海力士开发新一代移动端NAND闪存解决方案“ZUFS 4.0”
SK海力士5月9日宣布，公司开发出用于端侧（On-Device）AI*的移动端NAND闪存解决方案产品“ZUFS**（Zoned UFS）4.0”。
合肥国资控股！维信诺获投近30亿元
公告显示，截至公告日，合肥建曙持有公司11.45%的股份。本次发行完成后，其持股比例将提升至31.89%，公司将从当前的“无控股股东、无实际控制人”状态，变更为由合肥建曙控股，公司实际控制人继而变更为合肥市蜀山区人民政府。
清华大学功率半导体用氮化硅基板烧结装备研制项目签约湖南企业
据株洲日报消息，7月17日，湖南省高校科技成果转化工作推进大会暨“双高”对接活动在株洲举行。会上举行了全省“双高”对接项目签约仪式，清华大学谢志鹏教授团队与湖南维尚科技有限公司签订“功率半导体用氮化硅基板烧结装备研制”项目合作协议。
新紫光集团等成立芯紫志高科技公司
近日，北京芯紫志高科技有限公司成立，法定代表人为马晖，注册资本1000万人民币，经营范围含集成电路设计、通讯设备销售、电子产品销售、计算机软硬件及辅助设备批发等。
恒坤新材登陆科创板，募资超10亿加码半导体材料
11月18日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司正式登陆科创板。此次IPO发行价为14.99元/股，开盘大涨287%，市值一度超过280亿元，一举成为厦门今年最大IPO。
