融科科技半导体关键设备研发及智能制造总部项目开工
据悉，项目位于吴中太湖新城横泾街道尧新路以东、东太湖路以北，总投资10亿元，用地约30.27亩，预计达产后可实现年产值15亿元。
总投资约125亿元！西安奕材拟投建武汉硅材料基地项目
12月2日，西安奕材发布晚间公告称，公司与武汉光谷半导体产业投资有限公司（简称光谷半导体产投）签署《奕斯伟武汉硅材料基地项目投资合作协议》，投资建设武汉硅材料基地项目。
芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台
自芯原股份官网获悉，9月24日，芯原股份发布其无线IP平台，旨在帮助客户快速开发高能效、高集成度的芯片，广泛应用于物联网和消费电子领域。
总投资200亿，士兰微12英寸高端模拟芯片制造生产线项目（一期）预计年底动工
日前，厦门士兰微项目总指挥朱利荣透露，总投资200亿元的12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目，一期计划于今年底动工。
先进封装可靠性技术暨互连材料大会在广州成功举办：共筑“可靠互连”基石，赋能产业高质量发展
先进封装可靠性技术暨互连材料大会在广州成功举办：共筑“可靠互连”基石，赋能产业高质量发展
英特尔Panther Lake将于今年量产出货，基于Intel 18A制程工艺
据英特尔中国官微获悉，10月9日，英特尔公布了代号Panther Lake的新一代客户端处理器英特尔® 酷睿™ Ultra（第三代）的架构细节，并宣布该产品预计将于今年晚些时候开始出货。
百盛光电年产600万片高精密晶圆基板扩建项目奠基
据百盛光电官微消息，日前，浙江百盛光电股份有限公司年产600万片高精密晶圆基板扩建项目正式举行培土奠基仪式。
复旦微电：第一大股东将变更为国盛投资
11月16日，复旦微电发布公告称，上海复芯凡高与上海国盛集团投资有限公司签署《股份转让框架协议》，国盛投资拟以协议转让方式受让复芯凡高持有的复旦微电1.07亿股A股股份，占复旦微电股份总数的12.99%。
