12月21日芯闻:11月集成电路产量同比减少15.2%;美国国会通过1.7万亿美元拨款法案;源杰科技成功登陆科创板;瞻芯电子完成数亿元融资;华为麒麟芯片Q3出货量接近为0

据台媒DIGITIMES报道,12月16日韩国半导体业界指出,三星近期开始将京畿道华城13号产线(L13),部分从生产存储芯片转为生产CMOS影像感测器(CIS)。某熟悉三星的消息人士指出,L13号产线与CIS专用的华城11号(L11)产线相邻,目前L13的CIS制程,部分已与L11号产线合并营运。应对市场变化,L13中CIS设备比例将可能提高。