芯华章战略投资Optima，强化车规级验证解决方案能力
近日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技宣布完成对汽车电子解决方案公司Optima Design Automation的战略投资
博敏电子拟约50亿元投建IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地
1月3日，博敏电子发布公告称，公司拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，拟在合肥经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，项目投资总额约50亿元人民币，投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地
沪硅产业132亿扩产300mm半导体硅片 携手大基金二期共筑国产大硅片新篇章
6月11日晚间，沪硅产业（688126.SH）发布公告称，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目（三期），预计项目总投资约132亿元。本次产能升级旨在积极响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势。
传群创成功拿下恩智浦面板级扇出型封装大单
据台媒报道，面板大厂群创的半导体业务已成功拿下了欧洲半导体大厂恩智浦（NXP）面板级扇出型封装（FOPLP）大单
中科飞测华中研发生产总部项目落户武汉新城
据中国光谷官微消息，9月5日，半导体质量控制设备商深圳中科飞测科技股份有限公司（简称“中科飞测”）与东湖高新区签订合作协议，中科飞测华中研发生产总部项目落户武汉新城。
全球最大的SiC工厂，德国开建
美国半导体制造商Wolfspeed宣布，计划在德国萨尔州建造全球最大的200mm碳化硅晶圆工厂，这是该公司65亿美元全球产能扩张计划的一部分，也将是该公司在欧洲的首座工厂，将提升公司现有材料产能10倍以上
再创新高！日月光2022年营收达6709.45亿新台币
1月10日讯，半导体封测大厂日月光财报显示，2022年12月营收为532.11亿新台币，环比下降11.5%，同比下降10.8%。全年营收6709.45亿新台币，同比增长17.71%，创历史新高
封测厂力成与存储厂商华邦电共同开发2.5D/3D先进封装
12月20日，封测厂力成宣布与华邦电签订合作意向书，共同开发2.5D（CoWoS）/3D先进封装业务
易方达科创50ETF产品增持中芯国际逾960万股 境内持股比首次超过5%
易方达旗下追踪科创50的ETF产品对中芯国际境内股票的持股比首次超过5%。
