张江高科向子公司增资13亿元，加速上海集成电路设计产业园整体开发进程
张江高科6月6日晚间公告，公司拟以自有资金向全资子公司上海张江集成电路产业区开发有限公司增资13亿元。增资完成后，上海张江集成电路产业区开发有限公司的注册资本为20.6亿元
芯友微电子获A+轮融资，聚焦先进封装
在半导体国产化浪潮持续推进、先进封装成为产业链突围关键的背景下，国内先进封装领域再传融资喜讯。2026年2月10日，一站式先进封装解决方案提供商芯友微电子正式宣布完成A＋轮融资，本轮融资由槟城电子投资独家加持，资金将精准投向研发升级、产线优化及高端产品量产，进一步巩固其在面板级封装（PLP）等细分领域的优势地位，也折射出资本市场对先进封装赛道优质企业的持续看好。芯友微电子成立于2022年，总部位于
台积电计划在欧洲设立更多晶圆厂
近期，彭博社报道，台湾地区业界透露，台积电正计划在欧洲设立更多厂，并将重点放在人工智能（AI）芯片市场，以扩大该芯片制造商的全球版图。
国内首个，芯驰车规MCU荣获国密二级认证
近日，芯驰科技高性能高可靠车规MCU E3获得由国家密码管理局商用密码检测中心认证的《商用密码产品认证证书》
三安半导体与虹安微电子加强SiC合作
据三安半导体官微消息，9月5日，三安半导体与虹安微电子在湖南长沙签署战略合作协议，旨在加强双方在SiC领域的合作，推动产能保障和技术支持，共同应对新能源汽车、光储充等市场需求。
总投资220亿元，华润微旗下润鹏半导体12吋项目通线投产
据上海振南工程监理官微消息，12月31日，润鹏半导体12吋集成电路生产线项目举行了隆重的通线仪式。
八部门：2025年底IPv6演进技术标准体系基本形成，部分重点方向的技术能力国际领先
《实施意见》提出，到2025年底，IPv6技术演进和应用创新取得显著成效，网络技术创新能力明显增强，“IPv6+”等创新技术应用范围进一步扩大，重点行业“IPv6+”融合应用水平大幅提升
50亿，京元电出售京隆科技逾92%股权
4月26日，京元电宣布将出售旗下京隆科技92.1619%股权，预计交易金额将达人民币48.85亿元。该交易预定今年3季完成交易，交易后京元电持股为零。
CSPT2023 | 半导体封装测试展览会火热报名中
CSPT2023半导体封装测试展览会通过“展+会”的开放模式，整合产业上下游资源，为企业导入多元业态价值，促进与引导行业间的交流及产供销合作
近50亿，富士胶片收购Entegris旗下半导体高纯工艺化学品产品线
通过收购KMG，富士胶片不仅扩大了其在欧洲和美国的制造基地，还将在半导体材料领域首次收购东南亚制造基地，打造更加稳健的制造体系
