产业资讯

Cadence宣布收购ChipStack

自Cadence官网获悉,当地时间11月10日,Cadence(楷登电子)宣布收购西雅图初创公司ChipStack,将ChipStack的20人核心团队纳入Cadence加州总部,双方将携手推动下一代由人工智能驱动的芯片设计自动化的发展。

德州仪器启用马六甲第二座封测工厂

据外媒报道,日前,德州仪器(TI)宣布,其位于马来西亚马六甲的第二座组装和测试工厂 TIEM2 正式启用,每年可对数十亿颗模拟及嵌入式芯片进行后端综合处理。

ASML韩国华城园区竣工

据韩媒报道,11月12日,荷兰芯片设备制造商阿斯麦(ASML)华城园区竣工仪式当天在京畿道华城市举行。

光谷12寸硅光芯片流片平台投用

据中国光谷官微消息,近日,国内首条基于12寸40nm CMOS工艺线的全国产化硅光PDK(工艺设计套件)、TDK(测试设计套件)及ADK(封装设计套件)流片服务平台正式在光谷投用,该平台由国家信息光电子创新中心(NOEIC)建设运营,

Arm拟收购DreamBig,拓展AI芯片业务

近日,Arm公布了最新财报并上调营收预期。同时,还宣布计划以2.65亿美元(约合人民币18.87亿元)的现金交易收购网络芯片制造商DreamBig Semiconductor,进一步拓展其在数据中心和网络领域的业务版图。

合肥国资控股!维信诺获投近30亿元

公告显示,截至公告日,合肥建曙持有公司11.45%的股份。本次发行完成后,其持股比例将提升至31.89%,公司将从当前的“无控股股东、无实际控制人”状态,变更为由合肥建曙控股,公司实际控制人继而变更为合肥市蜀山区人民政府。

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来自深圳的专业封测清洗设备企业
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公司始终坚持自主研发和自主创新的原则,依托多年在光学检测技术、大数据检测算法和自动化控制软件等领域的深耕积累和自主创新,公司得以向集成电路前道制程、先进封装等企业以及相关设备、材料厂商提供关键质量控制设备
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主要生产各类引线框架、键合丝等半导体封装基础材料,下游封装产品广泛应用于“5G”、汽车电子、光伏发电、工业自动化控制、消费电子、绿色照明、屏幕背光源、物联网等诸多领域
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