龙芯中科：今年将推出新的服务器产品3C6000系列

大半导体产业网消息，龙芯中科近期披露的投资者关系活动记录表显示，从需求上看，行业客户对服务器的需求要远大于党政客户对服务器的需求。

芯闻快讯 2025年02月25日 0 点赞 0 评论 149 浏览

总投资10亿元，科为联创封装测试项目签约

据消息，2月20日，科为联创集成电路封装测试项目签约仪式在江苏省淮安市清江浦区举行。

芯闻快讯 2025年02月24日 0 点赞 0 评论 159 浏览

英特尔18A工艺计划上半年开始流片

自英特尔官方网站消息，近日，英特尔更新了其半导体Foundry相关页面的介绍，并宣布其Intel 18A工艺准备就绪，计划于今年上半年开始流片。

芯闻快讯 2025年02月24日 0 点赞 0 评论 174 浏览

华大九天研发基地项目落地西安高新区

据西安高新官微消息，2月18日，西安华大九天有限公司（以下简称“西安华大”）在西安高新区正式揭牌成立。

芯闻快讯 2025年02月24日 0 点赞 0 评论 151 浏览

铠侠与闪迪合作研发出332层NAND闪存

自铠侠官网获悉，日前， 铠侠公司和闪迪公司宣布率先推出了最先进的3D闪存技术，以4.8Gb/s的NAND接口速度、卓越的能效和更高的密度树立了行业标杆。

芯闻快讯 2025年02月24日 0 点赞 0 评论 191 浏览

英飞凌获欧盟援助，将在德累斯顿建新半导体厂

据新华社报道，欧盟委员会2月20日批准一项总额9.2亿欧元（约合人民币69.76亿元）的国家援助计划，支持德国英飞凌科技公司在德国德累斯顿建设一家芯片制造工厂，并称这项援助计划将加强欧洲在半导体技术领域的供应安全、韧性和技术自主性。

芯闻快讯 2025年02月24日 0 点赞 0 评论 180 浏览

富加镓业4英寸VB法氧化镓衬底性能达到国际先进水平

据杭州光学精密机械研究所官微消息，杭州光机所孵育企业杭州富加镓业科技有限公司（以下简称富加镓业）在垂直布里奇曼（VB）法氧化镓晶体生长领域取得重大突破，经测试单晶质量达到国际先进水平，现同步向市场推出晶体生长设备及工艺包。

芯闻快讯 2025年02月21日 0 点赞 0 评论 239 浏览

总投资30.5亿，中微公司研发及生产基地暨西南总部项目落地成都

据成都高新区官微消息，2月18日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（下称“中微公司”）与成都高新区签订投资合作协议，企业将在成都高新区设立全资子公司，并建设研发及生产基地暨西南总部项目。

投/融资 2025年02月21日 0 点赞 0 评论 350 浏览

我国科学家在“连续变量”集成光量子芯片领域实现新突破

据新华网报道，我国量子科技研究迎来突破性进展。《自然》杂志2月20日发布一项重要研究成果，我国科研团队成功实现全球首例基于集成光量子芯片的“连续变量”量子纠缠簇态。

芯闻快讯 2025年02月21日 0 点赞 0 评论 186 浏览

越摩先进首颗超大尺寸玻璃基板样品完成试制

自越摩先进官微消息，近日，越摩先进首颗超大尺寸玻璃基板样品已试制完成，实现封装工艺全流程自主研发与制造，为高密度封装领域提供了兼具超低翘曲特性和轻质化优势的先进解决方案。

产业项目 2025年02月21日 0 点赞 0 评论 308 浏览

微软发布全球首个拓扑架构量子芯片

据外媒报道，当地时间2月19日，微软发布了名为Majorana 1的旗下首款量子计算芯片，称该芯片使用了一种新的物质状态，令其成为“世界首个拓扑体”。

芯闻快讯 2025年02月21日 0 点赞 0 评论 188 浏览

全球演讲招募丨GSIE 2025会议寻觅行业之光，共赴“芯”盛宴！

随着中国西部电子信息产业的快速发展及川渝双城经济圈建设深入推进，川渝地区电子信息制造已成为全国首个跨省域国家级先进制造业集群，跻身中国大陆第三、全球前十的电子信息制造业聚集地。川渝两地持续通过建机制、搭平台、强联动，推动产业协同发展，积极打造具有国际竞争力的万亿级电子信息产业集群。 

芯闻快讯 2025年02月21日 0 点赞 0 评论 165 浏览

立昂微年产96万片12英寸硅外延片生产项目拟落户嘉兴

据消息，立昂微2月14日晚间发布公告称，公司拟与嘉兴市南湖高新技术产业园区管理委员会签署投资协议，将在嘉兴市南湖高新技术产业园区投资年产96万片12英寸硅外延片项目，项目计划总投资12.3亿元，其中固定资产投资11.2亿元，建设周期5—8年。

投/融资 2025年02月20日 0 点赞 0 评论 428 浏览

新加坡将投超50亿元，设立半导体研发中心

据报道，2月18日，新加坡总理兼财政部长黄循财在国会发表2025年财政预算案及施政方向。

投/融资 2025年02月20日 0 点赞 0 评论 310 浏览

三星计划2028年推出“移动HBM”

据韩媒报道，三星电子半导体暨装置解决方案（DS）部门首席技术官宋在赫表示，搭载LPW DRAM内存的首款移动产品将在2028年上市。

芯闻快讯 2025年02月20日 0 点赞 0 评论 188 浏览

深圳平湖实验室在SiC衬底激光剥离技术领域取得重要进展

据深圳平湖实验室官微消息，为降低材料损耗，深圳平湖实验室新技术研究部开发激光剥离工艺来替代传统的多线切割工艺，其工艺过程示意图如下所示：

芯闻快讯 2025年02月20日 0 点赞 0 评论 168 浏览

• «
• »