首页 - 未来半导体

效率飞跃：博世发布第三代碳化硅芯片

数十亿欧元投资全球制造网络，持续深化本土能力建设博世集团董事会成员、博世智能出行集团主席马库斯·海恩博士: “我们正助力客户将动力更强、效率更高的电动汽车推向市场。博世新一代碳化硅芯片综合性能提升20%，进一步提高了整个电驱系统的效率。自2021年投产以来，博世已在全球交付超过6000万颗碳化硅芯片。博世正通过全面的本地研发、测试与生产布局，敏捷响应中国新能源汽车市场的快速发展。北京—

芯闻快讯 2026年04月24日

观众报名 | CSPT2026半导体封装测试展暨玻璃基板生态展携百家展商齐聚无锡

CSPT2026半导体封装测试展暨玻璃基板生态展现在正式开启观众报名，长按上面的二维码报名参会吧。观众可免费观展，iTGV2026国际玻璃通孔技术创新与应用论坛为付费会议，CoPoS技术论坛为开放会议。先进封装圈层交流暨中国玻璃线路板产业联盟筹备座谈会为开放会议。

制造/封测 2026年04月21日

当前，全球半导体产业正经历新一轮格局重塑。据IDC预测，在人工智能与高性能计算的强劲驱动下，2026年全球半导体市场规模将攀升至8890亿美元，年增长率达11%，加速迈向万亿美元里程碑。2025年中国芯片设计产业销售额预计突破1180.4亿美元，有831家企业的销售额超过1亿元，比2024年增加100家，同比增长29.4%，产业活力与韧性持续显现。随着AI算力井喷式增长正加速芯片技术的代际跃迁，C

芯闻快讯 2026年04月21日

中国集成电路专精特新展览会，9月广州盛大启幕

芯闻快讯 2026年04月17日

2026杭州长芯展5月14日启幕全产业链联动筑就半导体产业新高地

作为中国地区一年一度不可或缺的半导体行业盛会-2026杭州国际半导体与集成电路展览会（简称：杭州长芯展）将于5月14-16日在杭州大会展中心盛大启幕。本届杭州长芯展经中华人民共和国商务部批准，由中国半导体行业协会指导，浙江省半导体行业协会与高登会展集团共同主办，杭州国家“芯火”双创基地（平台）协办，上海大道国服展览有限公司具体承办。展会以“链接芯生态，智造新机遇”为主题，总规划面积达3

芯闻快讯 2026年04月14日

七年磨一剑，腾盛精密Jig Saw先行者之路

在半导体先进封装领域，当AI算力需求井喷、CoWoS产能持续告急的2026年，有一类设备正在悄然成为决定芯片良率与出货效率的关键——它就是Jig Saw（切割分选一体机）。本文将深入剖析Jig Saw为何在先进封装中如此重要。先进封装的“后道瓶颈”随着AI算力每3.5个月翻倍、HPC数据中心带宽需求突破100Tbps，2026年全球先进封装市场规模已超过700亿美元。然而，在CoWoS、2.5D/

芯闻快讯 2026年04月14日

CSPT 2026 | 兆易创新与吉利汽车共建联合创新实验室

中国汽车产业智能化转型进入深水区，核心芯片自主可控成为产业高质量发展的关键支撑。4 月 14 日，国内领先的半导体器件供应商兆易创新（股票代码：603986.SH、3986.HK）与中国汽车龙头企业吉利汽车正式宣布共建联合创新实验室。双方将建立长期稳固的战略合作伙伴关系，聚焦高性能车规级芯片应用与系统级解决方案，打通从芯片设计到整车落地的全链路，为中国汽车产业的智能化升级注入坚实的技术源动能。（左

芯闻快讯 2026年04月14日

11月北京见！ICCAD Expo 2026重磅启幕

芯闻快讯 2026年04月10日

CSPT：一场搞定半导体封装全产业链合作！

当人工智能、高性能计算（HPC）与智能汽车产业迎来爆发式增长，先进封装已成为延续摩尔定律、突破芯片性能瓶颈的核心路径。2026年，国产CoWoS量产启幕，玻璃基板生态加速构建，中国半导体封测产业站在战略机遇与挑战并存的关键节点。在此背景下，CSPT 2026中国半导体封装测试技术与市场大会顺势而来，以“链接芯生态·智创新机遇·玻动芯未来”为核心，打造一场覆盖半导体封装全产业链的高端盛会。让每一位参

芯闻快讯 2026年04月10日

CSPT 2026 | 加码存储布局，积塔构建方案化代工新范式

2026年4月2日，积塔半导体举办“2026半导体技术创新研讨会”。会上，积塔半导体集中展示了其在数模混合平台与综合性代工能力方面的最新成果与突破，系统介绍了CMOS与BCD工艺平台的发展布局，明确提出构建方案化代工能力的技术路径。同时，会议还特邀到了来自汽车、具身智能等领域的头部企业代表及高校教授，围绕行业前沿趋势分享洞察，共话产业技术创新与生态协同新机遇。在积塔所构建的方案化代工体系中，存储正

芯闻快讯 2026年04月10日

CSPT 2026 | 国产晶圆键合设备商矽赫微科技完成新一轮融资

近日，国产高端半导体晶圆键合设备商矽赫微科技（上海）有限公司（下称 “矽赫微科技”，SHW）正式宣布完成新一轮融资。本轮融资由元禾璞华领投，合肥产投、哇牛资本、君子兰资本、萨珊资本、曦晨资本、苏高新、东方嘉富、江苏大摩半导体等多家产业资本与知名投资机构联合参投，云岫资本担任本轮融资独家财务顾问。这是国内晶圆永久键合设备赛道 2026 年以来规模最大的融资事件之一，资金将重点用于核心设备的市场化布局

芯闻快讯 2026年04月09日

CSPT 2026 | 总投资 26.5 亿元昭明半导体年产 1 亿只光子器件项目正式通线

近日，昭明半导体（浙江）有限公司年产 1 亿只光子器件项目通线仪式暨订单签约大会在浙江浦江经济开发区正式举行。该项目总投资 26.5 亿元，为浙江省重大产业项目、浙江省生产制造方式转型（制造业数字化转型）示范项目，同时入选浙江省 “千项万亿” 重大建设项目清单，此次正式通线标志着国产高端光子器件的规模化量产能力再上新台阶。本次通线的产线定位于化合物半导体晶圆制造，建成了覆盖外延生长、

芯闻快讯 2026年04月09日

思锐智能：全球化布局赋能主业深耕 ALD、IMP 赛道筑牢壁垒

2026 年全国两会政府工作报告中，集成电路被正式确立为国家六大新兴支柱产业之首，叠加全球半导体产业链加速重构、AI 技术驱动产业结构性变革的行业背景，中国半导体装备企业正迎来从 “补短板” 到 “提性能” 的关键发展窗口期。青岛思锐智能科技股份有限公司（下称 “思锐智能”）凭借原子层沉积设备（ALD）与离子注入机（IMP）两大核心赛道的双线布局与技术突破，依托全球化研产销体系的深度搭建，已成为国

芯闻快讯 2026年04月08日

CSPT 2026 | ZAS良率专家-中安半导体发布10.5nm灵敏度颗粒缺陷检测设备

未来半导体报道近日，中安半导体新品发布会暨技术交流会在上海举办，会上中安半导体重磅发布新一代 10.5nm 灵敏度颗粒缺陷检测设备，同时全面披露了公司在 3D 集成量测、硅片厂全流程质量管控领域的技术布局与落地成果。会上，中安半导体创始人、董事长曾安博士表示，自 2020 年成立以来，中安半导体始终锚定半导体前道量检测设备这一产业链核心卡点，专注自主研发与技术攻坚，从最初十几人的创业团队，成长为如

芯闻快讯 2026年04月08日