砺算科技G100芯片已进入封装测试及产品验证阶段

日前，东芯股份在投资者互动平台表示，公司的对外投资企业砺算科技的G100芯片产品已经完成首次流片的晶圆加工并进入封装测试及产品验证阶段。

芯闻快讯 2025年05月06日 0 点赞 0 评论 74 浏览

玻璃基板：争做CPO游戏规则改变者，海外巨头遥领风气，国内兄弟亦步亦趋

由中科院微电子所、IEEE EPS 、未来半导体主办的第二届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(ITGV 2025)将于2025年6月26-27日在深圳隆重举行。

TGV资讯 2025年04月30日 0 点赞 0 评论 2294 浏览

报名通道开启｜扇出面板级封装合作论坛（FOPLP 2025)

针对TGV全球现有和未来技术产业趋势，聚焦当下热点，破解产业难题，推动TGV玻璃基板技术面向下一代人工智能芯片。由中科院微电子所、IEEE EPS 、未来半导体主办的第二届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(ITGV 2025)将于2025年6月26-27日在深圳隆重举行。

TGV资讯 2025年04月30日 0 点赞 0 评论 113 浏览

2025将成为玻璃基板TGV技术“跨越鸿沟”的关键年

华为海思、寒武纪、壁仞科技等AI设计公司开始测试玻璃基大算力芯片，沃格光电在国内首次试产玻璃基板，安捷利美维、京东方产线加速，为先进封装厂储备的2.5D TGV技术转生产带来契机。

TGV资讯 2025年04月30日 0 点赞 0 评论 214 浏览

三星正向全球大厂推出玻璃基板原型

该公司瞄准的是玻璃中介层（中间材料）和玻璃芯（主要材料）市场。玻璃芯在AI芯片中将GPU与高带宽内存（HBM）连接起来，例如AMD和Nvidia的芯片。

TGV资讯 2025年04月30日 0 点赞 0 评论 69 浏览

海世高半导体苏州测试研究所启用，首片半导体玻璃基板投产

据海世高半导体官微消息，日前，海世高半导体科技（苏州）有限公司在苏州高新区隆重举行“半导体测试研究所落成典礼暨玻璃基板投产仪式”。

芯闻快讯 2025年04月29日 0 点赞 0 评论 91 浏览

总投资8.5亿元，光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目封顶

据消息，4月27日，位于重庆数智产业园的光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目正式封顶

投/融资 2025年04月29日 0 点赞 0 评论 81 浏览

联电：与英特尔合作12nm工艺明年验证，预计2027年投产

近日，联华电子（UMC）在其公布的年度报告中提到，该企业现有规划中的最先进节点，同英特尔展开合作的12nm工艺目前开发顺利。

芯闻快讯 2025年04月29日 0 点赞 0 评论 83 浏览

中国信通院：人工智能软硬件推进组已汇聚产业链主体70余家

据媒体报道，中国信通院人工智能软硬件推进组已经汇聚产业链上下游领军主体70余家

芯闻快讯 2025年04月29日 0 点赞 0 评论 76 浏览

三星计划在下一代DRAM工艺引入VCT技术

据韩媒报道，三星电子已明确将在第七代10nm级DRAM内存工艺（1d nm）后导入垂直通道晶体管（VCT）技术，相关产品预计2至3年内问世。

芯闻快讯 2025年04月29日 0 点赞 0 评论 78 浏览

睿宝科技产业园完工，预计6月入驻投产

近日，位于成都未来科技城的睿宝科技产业园顺利建成完工，预计今年6月将迎来企业正式入驻并启动投产。

芯闻快讯 2025年04月28日 0 点赞 0 评论 71 浏览

总投资50亿元，芯片级金刚石封装基板项目签约

日前，芯片级金刚石封装基板制造总部项目签约落户江阴霞客湾科学城。

芯闻快讯 2025年04月28日 0 点赞 0 评论 80 浏览

三星电子将向印度工厂追加投资

据报道，三星电子日前宣布，公司将向印度泰米尔纳德邦斯里佩鲁姆布杜尔工厂追加投资100亿卢比（约合人民币8.54亿元），并计划新增100个工作岗位。

芯闻快讯 2025年04月28日 0 点赞 0 评论 78 浏览

意法半导体收购端侧AI公司Deeplite

近日，Deeplite CEO Nick Romano在社交媒体上透露，意法半导体（ST）已完成收购Deeplite，但未提及更多交易明细。

产业项目 2025年04月28日 0 点赞 0 评论 82 浏览

长控集团新增16家投资方，融资近百亿

日前，养元饮品发布公告称，其控制的泉泓投资以货币出资方式对长江存储科技控股有限责任公司（下简称“长控集团”）增资人民币16亿元。本次交易完成后，泉泓投资持有长控集团0.99%的股份。

芯闻快讯 2025年04月28日 0 点赞 0 评论 101 浏览

村田制作所与Rohde & Schwarz公司联合开发用于测量Digital Envelope Tracking的省电效果的RF系统 

村田制作所与Rohde & Schwarz公司联合开发用于测量Digital Envelope Tracking的省电效果的RF系统 

芯闻快讯 2025年04月28日 0 点赞 0 评论 83 浏览

• «
• »