颀中科技倒装芯片(FC)封测制程项目下月量产
据颀中科技官微消息,日前,颀中科技宣布其自主建设的FC(倒装芯片)封测制程项目将于2025年7月份正式进入量产阶段,标志着公司在先进封测领域的技术实力跃升至新的高度。
芯闻快讯
2025年06月30日