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华力宇高端芯片测试基地开工

据HISEMI官微消息，近日，深圳市华力宇电子科技有限公司（HISEMI）高端芯片测试基地新址举行启航仪式暨开工大吉，标志着公司正式进军高端测试领域。

芯闻快讯 2024年05月08日

总投资200亿元，武汉长飞先进半导体基地项目迎来新进展

据中建一局官微消息，近日，国内最大的SIC功率半导体制造基地——武汉长飞先进半导体基地项目成功完成首榀桁架吊装，标志着项目钢结构施工全面展开，助力武汉打造世界级化合物半导体产业高地。

产业项目 2024年05月08日

三星组建百人工程师团队力拼与英伟达达成HBM交易

消息称三星电子组建了一支新的HBM工程师团队，以确保从英伟达拿下数十亿美元的合约。

芯闻快讯 2024年05月08日

美国政府拟出资2.85亿美元支持开发半导体“数字孪生”技术

美国商务部当地时间5月6日发布通知称，拜登政府正开放一项资助机会，计划出资约2.85亿美元建立一个专注于“数字孪生”（digital twin）技术研发、验证和使用的研究机构，服务于半导体制造、先进封装、装配和测试过程。

芯闻快讯 2024年05月07日

客户库存过剩微芯第一财季净销售额和利润将低于预期

Microchip（微芯）预测第一财季净销售额和利润低于华尔街预期，表明客户继续清理过剩库存导致需求疲软

芯闻快讯 2024年05月07日

太湖科学城光电科技园项目新建部分通过竣工验收

据消息，近日，太湖科学城光电科技园项目新建部分顺利通过竣工验收，较合同工期提前了1个月，即将进入投用筹备阶段。

产业项目 2024年05月07日

总投资超10亿，德龙激光半导体及新能源高端装备项目开工

5月6日，德龙激光半导体及新能源高端装备项目在江阴高新区举行开工仪式。

芯闻快讯 2024年05月07日

英飞凌将为小米电动汽车提供先进的功率芯片

据消息，德国芯片制造商英飞凌据称已与电动汽车制造商小米达成协议，将向小米汽车供应先进的功率芯片，直至2027年。

芯闻快讯 2024年05月07日

英特尔组建日本芯片制造自动化团队

英特尔将与14家日本公司合作开发技术，以实现封装等“后道”芯片制造过程的自动化。

芯闻快讯 2024年05月07日

韩国将投资超2000亿韩元发展先进芯片封装

据悉，韩国政府已通过一项旨在促进芯片封装先进技术发展的国家项目。该项目通过了韩国科技评估与规划研究院（KISTEP）的初步可行性审查，该研究院是为韩国科学技术发展制定政策的政府智库。

投/融资 2024年05月06日

芯璐科技天使轮融资成功，引领国产嵌入式FPGA设计新纪元

近日，自研嵌入式FPGA解决方案的领军企业——上海芯璐科技有限公司（以下简称“芯璐科技”）成功完成了数千万元的天使轮融资。

芯闻快讯 2024年05月06日

IBM 与加拿大政府、魁北克省政府签署半导体产业合作协议

据外媒消息，近期，IBM 、加拿大政府、魁北克省政府宣布了一项协议，该协议将加强加拿大的半导体产业，并进一步开发半导体模块的组装、测试和封装 ( ATP ) 能力，这些模块将被用于广泛的应用，包括电信、高性能计算、汽车、航空航天和国防、计算机网络和生成式人工智能。这份协议反映了总价值约 1.87 亿加元的投资。

芯闻快讯 2024年05月06日