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SKC融资1万亿韩元，加速玻璃基板未来业务发展

SKC融资1万亿韩元，加速玻璃基板未来业务发展

此次募集的约5900亿韩元资金将用于Absolics的产品研发。Absolics是一家专注于玻璃基板投资的公司。该公司表示，近期在面向全球大型科技客户的产品研发方面取得了显著进展。在新任CEO姜智浩（Jiho Kang）的领导下，
TGV资讯 2026年02月27日
iTGV2026正面硬刚ECTC2026，以全球第一玻璃基板盛会之姿，重铸半导体先进封装新纪元！

iTGV2026正面硬刚ECTC2026，以全球第一玻璃基板盛会之姿，重铸半导体先进封装新纪元！

虽然都是IEEE EPS相关会议，但是iTGV2026携重构技术路线的雷霆之势，在中国主战场无锡正面硬刚美国ECTC，以全球最大、规格最高、产业链最全、落地最深的绝对实力，宣告玻璃基板时代的真正王者诞生！这不是同台竞技，是降维碾压；是新势力掀翻旧王朝的王座易主的光荣之战！
TGV资讯 2026年05月09日
光本位研发出玻璃基板光计算芯片，算力有望超传统AI推理芯片的千倍

光本位研发出玻璃基板光计算芯片，算力有望超传统AI推理芯片的千倍

5月28-29日，无锡玻璃基板大会iTGV2026第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛将强势回归，本届以“重构玻璃基板技术路线”为大型主题，同时开设三个应用分论坛（ iCPO2026国际光电合封交流会议、GCP2026玻璃线路板技术峰会、FOPLP2026扇出面板级封装合作论坛）。重点拉通玻璃基板封装中试线，链接全产业链的生态资源，助力超大尺寸、超高密度、超强性能的AI大芯片突破传统封装结构、材料与互联方式的困局。如您需要展台或者演讲报告，请联络齐主编：19910725014.
TGV资讯 2026年01月12日
三星正向全球大厂推出玻璃基板原型

三星正向全球大厂推出玻璃基板原型

该公司瞄准的是玻璃中介层（中间材料）和玻璃芯（主要材料）市场。玻璃芯在AI芯片中将GPU与高带宽内存（HBM）连接起来，例如AMD和Nvidia的芯片。
TGV资讯 2025年04月30日
报名通道开启｜扇出面板级封装合作论坛（FOPLP 2025)

报名通道开启｜扇出面板级封装合作论坛（FOPLP 2025)

针对TGV全球现有和未来技术产业趋势，聚焦当下热点，破解产业难题，推动TGV玻璃基板技术面向下一代人工智能芯片。由中科院微电子所、IEEE EPS 、未来半导体主办的第二届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(ITGV 2025)将于2025年6月26-27日在深圳隆重举行。
TGV资讯 2025年04月30日
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