英特尔进军汽车市场，加速实现“AI无处不在”
英特尔正采取“整车”方式来解决行业所面临的最大挑战，借助AI解决方案推动整个汽车平台的创新，助力行业向电动汽车转型
总投资220亿元，华润微旗下润鹏半导体12吋项目通线投产
据上海振南工程监理官微消息，12月31日，润鹏半导体12吋集成电路生产线项目举行了隆重的通线仪式。
重磅发布：SEMICON China/FPD China 2023加速半导体重整创新与全球合作交流
今年6月29日-7月1日在上海浦东新国际博览中心，将再次见证SEMICON / FPD China这一世界级精彩盛会
联发科将发布4nm工艺天玑9300+芯片
近日，联发科官方宣布将于5月7日举办天玑开发者大会(MDDC)，并在活动上推出其最新的天玑9300 Plus处理器，预计vivo X100s将成为首批搭载该芯片的手机产品。
卓胜微：3D堆叠封装正在验证导入
大半导体产业网消息，日前，卓胜微在投资者平台透露，公司正在建设高端先进模组技术能力，通过3D堆叠封装形式实现更好的性能和面积优势，产品已经进入验证阶段。
Cadence 成功流片基于台积电 N3E 工艺的 16G UCIe 先进封装 IP
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布基于台积电 3nm（N3E）工艺技术的 Cadence® 16G UCIe™ 2.5D 先进封装 IP 成功流片
捷捷微电子功率半导体“车规级”产业化建设项目新进展：厂房已封顶
该项目计划总投资13.3亿元，总建筑面积16.2万平方米，主要封装测试各类“车规级”大功率器件和电源器件。项目达产后，预计形成20亿元的销售规模
佰维存储拟募资19亿投向先进封测项目及扩产
大半导体产业网消息，日前，佰维存储发布公告称，公司向特定对象发行股票募集资金总额不超过19亿元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目。
总投资超10亿元，剑桥通信光电子技术智造基地项目奠基
主要包括100G、400G、800G等高速光模块及10GPON有线宽带接入终端和Wi-Fi 6/6E/7无线接入宽带终端产品等，预计2025年建成投产
ICDIA 2024官宣！ 9月我们相聚无锡
中国集成电路设计创新大会（ICDIA）聚焦IC产业链生态构建，致力于推动芯片在汽车、通信、消费电子的应用，是中国首个专注IC设计创新与系统应用的精品展会
助力国产AI GPU全力突围，“架构之光-芯片设计论坛”共探数字时代技术巅峰
全球最大 AI 模型 API 聚合平台 OpenRouter 数据显示，中国 AI 模型周调用量达到4.12 万亿 Token，首次超越美国的2.94 万亿 Token，实现历史性突破。仅一周后，这一数字进一步冲高至5.16 万亿 Token，三周内增长127%
英特尔发布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls
6月15日，英特尔发布包含12个硅自旋量子比特（silicon spin qubit）的全新量子芯片Tunnel Falls，继续探索量子实用性，以解决重大难题
总投资5亿元，微纳光学器件及半导体光掩模生产项目签约
4月21日，半影光学（南京）有限公司与江苏南通海门开发区签订投资协议，规划建设微纳光学器件及半导体光掩模生产项目，总投资5亿元
ASML将不再披露对华销售情况
据外媒报道，荷兰政府决定，将光刻机巨头阿斯麦的对华销售情况，排除在敏感商品出口信息的披露范围之外。
传SK海力士将独家供应英伟达12层HBM3E
据台媒报道，SK 海力士预计将独家供应英伟达Blackwell Ultra架构芯片第五代12层HBM3E。
盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶
据消息，11月29日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶，将为接下来的洁净室装修及最终按期交付投产提供坚实保障
