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应用创新打造新生态 I 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展圆满落幕！

应用创新打造新生态 I 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展圆满落幕！

9月25-27日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展主办的“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）”在无锡太湖国际博览中心召开。本届ICDIA以“应用创新、打造新生态”为主题，以“AI应用需求及技术发展”为主线，围绕AI大模型与芯片技术、RISC-V生态、通信与射频技术、IC设计与创新

芯闻快讯 2024年09月29日 0 点赞 0 评论 1417 浏览

南京大学国家集成电路产教融合创新平台无锡中心揭牌

南京大学国家集成电路产教融合创新平台无锡中心揭牌

4月10日，无锡市与南京大学深化市校合作座谈会在南京大学举行。

芯闻快讯 2024年04月12日 0 点赞 0 评论 1418 浏览

总投资4.1亿元，宇泉半导体年产165万只碳化硅功率模块项目投产

总投资4.1亿元，宇泉半导体年产165万只碳化硅功率模块项目投产

据消息显示，5月28日，宇泉半导体（保定）有限公司在河北保定高新区正式揭牌，标志着宇泉半导体在保定高新区投资的年产165万只碳化硅功率模块项目正式进入生产阶段。

投/融资 2024年05月30日 0 点赞 0 评论 1418 浏览

12月13日芯闻：我国对美提起诉讼；大陆晶圆新厂数量全球第一；IBM宣布与日企推进2nm生产；龙芯中科3A6000流片；苹果对日本投资超千亿美元；IQM与是德科技签署谅解备忘录

12月13日芯闻：我国对美提起诉讼；大陆晶圆新厂数量全球第一；IBM宣布与日企推进2nm生产；龙芯中科3A6000流片；苹果对日本投资超千亿美元；IQM与是德科技签署谅解备忘录

龙芯中科在投资者互动平台表示，目前 3A6000 处于流片阶段，还没有开始销售。3A7000 芯片还没有开始研发。数据显示，龙芯 3A6000 PC 处理器采用了 3C5000 服务器处理器相同的 12nm 工艺，仿真跑分相比现款 3A5000 系列提升 30%，浮点性跑分相比 3A5000 系列提升 60%。（IT之家）

芯闻快讯 2022年12月13日 0 点赞 0 评论 1418 浏览

扬州市23亿产业母基金发布，聚焦集成电路、AI等领域

扬州市23亿产业母基金发布，聚焦集成电路、AI等领域

据消息，5月27日，2024扬州集成电路产业大会暨国金集团第七期基金招商项目推介会召开。会上，扬州市新一代信息技术（集成电路）产业母基金正式发布。

投/融资 2024年05月29日 0 点赞 0 评论 1419 浏览

FICT 推出4-8层玻璃基板堆叠PCB方案

FICT 推出4-8层玻璃基板堆叠PCB方案

芯闻快讯 2025年12月26日 0 点赞 0 评论 1419 浏览

华润实控！长电科技完成董事会改组

华润实控！长电科技完成董事会改组

据消息，11月29日，长电科技发布晚间公告称，公司召开2024年第三次临时股东大会完成公司董事会改组。

芯闻快讯 2024年12月03日 0 点赞 0 评论 1419 浏览

北大/清华联合牵头，北京建成24个高校高精尖中心突破“卡脖子”

北大/清华联合牵头，北京建成24个高校高精尖中心突破“卡脖子”

由北京大学、清华大学联合牵头建设的集成电路高精尖创新中心近日通过年度成果考核。据悉，市教委自2015年启动第一期北京高校高精尖创新中心建设以来，已建设24个高精尖中心，推动高校加速产出突破“卡脖子”核心关键技术的实质性科技成果。

芯闻快讯 2023年02月27日 0 点赞 0 评论 1419 浏览

美国芯片巨头与中方合作！将在深圳新建芯片创新中心

美国芯片巨头与中方合作！将在深圳新建芯片创新中心

该创新中心依托南山区的区位、产业及政策资源优势，整合英特尔的创新技术、全栈产品组合和开放的生态系统，汇聚广大合作企业的创新活力，致力于成为国内领先、国际一流的创新高地。

芯闻快讯 2023年08月02日 0 点赞 0 评论 1420 浏览

总投资1228亿元，湖南发布电子信息制造业50个重点项目

总投资1228亿元，湖南发布电子信息制造业50个重点项目

据湖南日报报道，50个项目总投资约1228亿元，其中2024年度计划投资349亿元，且单个项目投资均在3亿元以上，百亿元规模以上项目3个，50亿元至100亿元项目6个，10亿元-50亿元项目18个，3亿元-10亿元项目23个

投/融资 2024年03月12日 0 点赞 0 评论 1421 浏览

SK 海力士开始量产业界首款 HBM3E

SK 海力士开始量产业界首款 HBM3E

SK海力士今天宣布，其最新的超高性能AI内存产品HBM3E 1已开始量产，并于3月下旬开始向客户供货。七个月前，SK海力士宣布了 HBM3E 开发的成功。

芯闻快讯 2024年03月19日 0 点赞 0 评论 1421 浏览

600+精选展商已就位！半导体商机一触即发

600+精选展商已就位！半导体商机一触即发

SEMI-e深圳国际半导体展将于2023年5月16日-18日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕

芯闻快讯 2023年04月26日 0 点赞 0 评论 1421 浏览

促进芯片整机联动，ICDIA 7月与您相约无锡！

促进芯片整机联动，ICDIA 7月与您相约无锡！

本届大会特邀众多深耕EDA与IP、IC设计、封测、制造、汽车电子、AIoT、整车和零部件领域的重磅嘉宾，共同探讨未来应用发展新趋势如何引领集成电路产业高质量发展

芯闻快讯 2023年07月11日 0 点赞 0 评论 1422 浏览

研究人员在自旋电子器件制造工艺方面获新突破，或成半导体芯片行业新标准

研究人员在自旋电子器件制造工艺方面获新突破，或成半导体芯片行业新标准

近日，美国明尼苏达大学的研究人员与国家标准与技术研究院 (NIST) 的联合团队一起开发了一种制造自旋电子器件的突破性工艺，该工艺有可能成为半导体芯片新的行业标准。半导体芯片是计算机、智能手机和许多其他电子产品的核心部件，新工艺将带来更快、更高效的自旋电子设备，并且使这些设备比以往更小

芯闻快讯 2023年03月24日 0 点赞 0 评论 1422 浏览

第一季前十大晶圆代工业者营收环比减少近两成，第二季仍将持续下滑

第一季前十大晶圆代工业者营收环比减少近两成，第二季仍将持续下滑

受终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响，第一季全球前十大晶圆代工业者营收季度跌幅达18.6%，约273亿美元

芯闻快讯 2023年06月12日 0 点赞 0 评论 1422 浏览

格芯探索在中国建立制造合作关系，实现特定产品本地化生产

格芯探索在中国建立制造合作关系，实现特定产品本地化生产

据报道，格芯 GlobalFoundries 高管公开表示，该企业正探索在中国建立一种制造合作伙伴关系，实现特定产品的本地化生产。

芯闻快讯 2025年03月13日 0 点赞 0 评论 1422 浏览

如东泛半导体产业园三期项目明年初交付使用

如东泛半导体产业园三期项目明年初交付使用

相关负责人介绍称，泛半导体产业园三期项目部分标准厂房已经主体封顶，计划5月份全部封顶，整个项目将在2025年初可交付使用。

芯闻快讯 2024年04月09日 0 点赞 0 评论 1423 浏览

中科本原完成B2轮融资，加快RISC-V架构DSP芯片研发

中科本原完成B2轮融资，加快RISC-V架构DSP芯片研发

据中科本原官微消息，近日，中科本原完成过亿元B2轮融资，由智慧互联产业基金（由前海方舟资产管理有限公司管理）领投，国新科创、源创投资和君戎基金跟投。

芯闻快讯 2025年03月17日 0 点赞 0 评论 1423 浏览

深圳国际半导体展覆盖半导体完整产业链，即刻登记参观领会刊！

深圳国际半导体展覆盖半导体完整产业链，即刻登记参观领会刊！

第七届深圳国际半导体展(简称：SEMI-e) 将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办。

芯闻快讯 2025年04月02日 0 点赞 0 评论 1425 浏览

国产汽车芯片破局之路：要重视技术创新，不能只盯补短板

国产汽车芯片破局之路：要重视技术创新，不能只盯补短板

4月15日，芯片产业领袖探讨国产芯片产业发展形势和汽车芯片破局之路

芯闻快讯 2023年04月17日 0 点赞 0 评论 1425 浏览

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