芯原股份拟定增募资18亿元，投向Chiplet研发、新一代IP研发及产业化
12月22日晚间，芯原股份发布公告，披露了定增预案，拟向特定对象发行A股股票募集资金总金额不超过18.1亿元（含本数），募资净额将用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目和面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目
英伟达入局芯片制造，携手台积电推进2nm工艺
当地时间3月21日，英伟达在GTC 2023上正式宣布与台积电、ASML、新思科技（Synopsys）三大半导体巨头合作，将英伟达加速运算技术用于芯片光刻中的计算光刻中，并推出用于计算光刻的软件库“cuLitho”
欧姆龙将在全球裁员2000人
欧姆龙表示，其业务下滑主要是因为过度专注于中国的半导体和电动汽车电池制造商，目前公司正在努力寻找美国和欧洲的客户
瑞联新材拟投4.9亿元建设光刻胶及高端新材料产业化项目
通过本项目的建设，公司将有效扩大电子化学品产能规模，匹配下游日益增长的市场需求，加快国产替代市场占有步伐，培育新的利润增长点
芯材电路完成B轮融资，加速高精密封装载板技术创新
据同伟创业消息，近日，淄博芯材集成电路有限责任公司（以下简称“芯材电路”）宣布完成数亿元B轮融资。
华为营收重返7000亿，从求生存回归正常经营
12 月 29 日，华为轮值董事长胡厚崑今日在新年致辞中表示，预计 2023 年实现销售收入超过 7000 亿元人民币。这一数据同比2022年销售收入（6423亿元）增长了9%，也是自2021年以后，华为年营收首次回到7000亿元人民币
工信部：1-5月集成电路产量1401亿块
1-5月份，规模以上电子信息制造业增加值同比下降0.3%，降幅较1-4月份收窄0.1个百分点，增速分别比同期工业、高技术制造业低3.9个和1.7个百分点
总投资48亿，天水华天新产线升级项目开工
据华天科技官微消息，10月11日，天水华天科技股份有限公司汽车电子产品生产线升级项目开工。
全球芯片营收Top 10公布：三星第一 AMD发力
近日市场研究公司Omdia发布了2022年全球芯片产业营收榜单，数据显示全球芯片产业营收达到了5957亿美元，再创历史新高，尽管第四季度营收环比下降9%、同比下降18%。三星电子以670.55亿美元位居榜首，Intel营收同比下降20.6%，营收608.10亿美元位列第二。其中，AMD的营收增幅最快，达到47.2%，2022年营收为237.77亿美元，升至第七位
韩国政府将对自华进口电池及材料开展侵权调查
据韩国产业通商部官网11日刊登的通知，该部决定对内置中国产二次电池的智能手机和中国产NCM811正极材料是否侵犯专利权进行调查。同时还将对中国的PET树脂发起反倾销调查
镁伽科技获中信、浦发100亿元授信额度
据镁伽科技官微消息，近日，镁伽科技正式宣布获得中信银行和浦发银行总计100亿元人民币的综合授信支持，资金将主要用于支持镁伽在全球范围内的技术与产品研发、业务运营及国际化拓展。
美商务部再将14家中企列入未经核实清单：包含亿控国际、广州信维电子
美国政府要求出口商向这 14 家中企发货前，必须加强进行尽职调查。美国政府无法对其完成实地查核，无法确定他们在获得美国敏感技术出口时是否值得信任，若相关实体无法于 60 天内证明出口产品的最终用途，这些中企将被列入限制强度最高的「实体清单」
合肥集成电路总部基地预计2023年5月竣工交付
重点吸引集成电路芯片和传感器等设计研发类、封装测试类以及智能手机、物联网等终端应用类上下游产业链相关企业入驻，助力合肥市加快推进集成电路产业发展，打造“中国IC之都”
