总投资约100亿元,苏州集成电路高端材料基地项目开工 据“苏州工业园区发布”消息,近日,苏州集成电路高端材料基地项目取得桩基施工许可证,实现“拿地即开工”。 投/融资 2024年03月20日 0 点赞 0 评论 1301 浏览
英诺赛科上市备案通过 近日,英诺赛科收到中国证监会发布的《关于英诺赛科(苏州)科技股份有限公司境外发行上市备案通知书》,这意味着其已完成了证监会境外发行上市备案流程,并且获得了证监会对其境外发行上市及股份转换的确认。 芯闻快讯 2024年12月03日 0 点赞 0 评论 1301 浏览
贝兰芯15亿元新一代半导体项目封顶 该项目由包头贝兰芯电子科技有限公司投资建设,总投资15亿元,占地32亩,主要建设无尘智能化生产车间和测试车间、软件研发中心、产品工程部等 产业项目 2023年05月12日 0 点赞 0 评论 1302 浏览
至讯创新完成A轮融资,官宣19nm NAND闪存芯片 据至讯创新官微消息,近日,至讯创新科技(无锡)有限公司(以下简称“至讯创新”)宣布成功完成亿元级A轮融资。本轮融资由多家知名投资方共同参与,旨在进一步推动公司在AI存储芯片领域的技术创新和市场扩张。 芯闻快讯 2025年01月15日 0 点赞 0 评论 1302 浏览
晶存科技持续丰富产品矩阵 多极增长步入发展快车道 近年来,受到整体行业周期下行和终端市场需求疲软的双重影响,存储市场经历了持续的价格下跌。不过,随着终端去库存化顺利,存储行业供需情况逐步改善,存储芯片市场价格也于去年Q3止跌回升,行业自此开启新一轮上涨周期。 芯闻快讯 2024年05月14日 0 点赞 0 评论 1302 浏览
江丰电子于韩国牙山新建现代化半导体靶材生产工厂 据宁波江丰电子官微消息,近日,江丰电子与韩国牙山市政府成功签署了投资合作协议,计划投资3.5亿元在牙山市新建一座现代化的半导体靶材生产工厂。 芯闻快讯 2024年04月08日 0 点赞 0 评论 1302 浏览
韩国政府将对自华进口电池及材料开展侵权调查 据韩国产业通商部官网11日刊登的通知,该部决定对内置中国产二次电池的智能手机和中国产NCM811正极材料是否侵犯专利权进行调查。同时还将对中国的PET树脂发起反倾销调查 芯闻快讯 2024年01月12日 0 点赞 0 评论 1303 浏览
日本首台ASML EUV光刻机将运抵,用于Rapidus晶圆厂试产 据日媒报道,日本半导体代工企业Rapidus购入的第一台ASML EUV光刻机将于2024年12月中旬抵达北海道新千岁机场,这也将成为日本全国首台EUV光刻设备。 芯闻快讯 2024年11月18日 0 点赞 0 评论 1304 浏览
安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计 功率损耗模型生成工具现已包含无源元件,可更精准地进行设计建模,帮助客户加快产品上市中国上海,2024年11月14日——安森美(onsemi)和伍尔特电子(Würth Elektronik)宣布,伍尔特电子的无源元件数据库已集成到安森美独特的PLECS®模型自助生成工具&n 芯闻快讯 2024年11月18日 0 点赞 0 评论 1304 浏览
燕东微、京东方入股330亿元12英寸集成电路生产线项目 北电集成项目将依托燕东微现有技术基础,通过自主研发与适当引进的方式构建工艺技术平台,引进28nm-55nm基线工艺IP,同时通过特色工艺平台的自主研发,在基线IP基础上形成自主特色IP,搭建支持12英寸集成电路生产线。燕东微表示,通过本项目的建设,燕东微将实现更好的晶圆生产线的产业布局,推动工艺技术能力向更高工艺节点迈进,有效提升公司核心竞争力,有助于实现公司实现高质量、可持续发展。 芯闻快讯 2024年11月19日 0 点赞 0 评论 1304 浏览
铭剑电子获数千万元Pre-A轮融资,专注于射频测试设备 本轮融资资金将用于铭剑电子射频芯片测试机研发增强及生产扩大方面的投入,进一步加强公司射频测试设备的产品竞争优势 投/融资 2023年05月31日 0 点赞 0 评论 1304 浏览
ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备 据报道,韩国后端设备制造商 ASMPT 已向美光提供了用于高带宽内存 (HBM) 生产的演示热压 (TC) 键合机。双方已开始联合开发下一代键合机,用于HBM4生产。美光还从日本新川半导体和韩美半导体采购TC键合机,用于生产HBM3E,于今年4月向韩美半导体提供了价值226亿韩元的TC Bonder采购订单。 芯闻快讯 2024年06月28日 0 点赞 0 评论 1304 浏览
2023 年全球智能手机出货量将跌至近十年低点 2023 年全球智能手机出货量预计将同比下降 5%,达到 12 亿部,为近十年来的最低水平 芯闻快讯 2023年12月12日 0 点赞 0 评论 1306 浏览
第三代半导体项目签约落地舟山 1月14日消息,据报道,近日,第三代化合物半导体项目签约仪式在普陀区举行,项目计划总投资5亿元,其中一期总投资约1亿元,一期全部投产后预计可实现年产值约5亿元。 产业项目 2025年01月15日 0 点赞 0 评论 1306 浏览
陶氏公司材料科技汇聚2025慕尼黑上海电子生产设备展 陶氏公司材料科技汇聚2025慕尼黑上海电子生产设备展,携高性能有机硅解决方案推进人工智能生态创新和新能源转型。 芯闻快讯 2025年03月27日 0 点赞 0 评论 1307 浏览
三星:未来十年单颗SSD的容量可达1PB 据三星半导体消息,三星预计,在未来十年单颗SSD的容量可达1PB(一千万亿字节)。三星表示,基于3D制造工艺的NAND闪存产品的数据存储能力正在不断提高,这种演变发生在物理缩放技术、逻辑缩放技术、32DIE堆叠封装三个领域 芯闻快讯 2023年03月24日 0 点赞 0 评论 1307 浏览
上海积塔半导体有限公司完成新一轮135亿元人民币融资 积塔半导体是一家特色工艺集成电路芯片制造企业,专注模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造 投/融资 2023年09月04日 0 点赞 0 评论 1307 浏览
2024慕尼黑上海电子生产设备展看点提前晓,抢定展位,锁定商机! 慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台,将于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心(E1-E6馆)再度起航 芯闻快讯 2023年10月12日 0 点赞 0 评论 1307 浏览
北方华创向子公司增资,参与设立二期基金 据消息,北方华创2月17日晚间发布公告称,公司已向全资子公司北方华创创新投资(北京)有限公司增资5.1亿元,参与设立的北京集成电路装备产业投资并购二期基金(以下简称二期基金),已完成相关登记备案手续。 芯闻快讯 2025年02月19日 0 点赞 0 评论 1307 浏览