日月光K18B厂房新建工程，近10亿元扩充先进封装产能
据台媒报道，9月25日，日月光投控宣布，子公司日月光半导体经其董事会决议通过将K18B厂房新建工程发包予关系人福华，交易金额为新台币40.08亿元（约合人民币9.35亿元），以因应未来先进封装产能扩充之需求。
战略突破：三菱电机以匠人心态引领功率半导体技术革新
三菱电机半导体产品包括三菱功率模块（IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT、SiC MOSFET等）、三菱微波/射频和高频光器件、光模块等产品，其中三菱功率模块在电机控制、电源和白色家电的应用中有助于您实现变频、节能和环保的需求；而三菱系列光器件和光模块产品将为您在各种模拟/数字通讯、有线/无线通讯等应用中提供解决方案。
制造/封测
2025年09月26日
超级独角兽长存集团完成股改
9 月 25 日，记者从相关人士处获悉，总部位于湖北武汉的长江存储科技控股有限责任公司（以下简称“长存集团”）召开股份公司成立大会，大会还选举产生了股份公司首届董事会成员。
机构：明年三星电子HBM市场占有率将超过30%
预测显示，三星电子明年在高带宽存储器（HBM）市场的份额将超过30%。尽管今年上半年三星电子表现不佳，落后于SK海力士和美光，但分析师预测，随着其下一代产品HBM4全面进入英伟达供应链，其销量将有所增长。
湖北：推动8英寸芯片晶圆、GPU芯片、车规级AI芯片等一批全国“首发”光通信技术和产品规模化应用
日前，湖北省人民政府办公厅发布《湖北省加快算网存用协同发展的若干措施》。
芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台
自芯原股份官网获悉，9月24日，芯原股份发布其无线IP平台，旨在帮助客户快速开发高能效、高集成度的芯片，广泛应用于物联网和消费电子领域。
应用材料与格罗方德达成战略合作，推动光子技术发展
自应用材料公司官方获悉，当地时间9月23日，应用材料公司宣布与格罗方德（GlobalFoundries, GF）达成战略合作伙伴关系，将在格罗方德新加坡工厂设立先进波导制造工厂，以加速实现人工智能驱动的新兴光子技术变革。
海外芯片股一周动态：传台积电3nm N3P代工价格上涨 英伟达50亿美元投资英特尔
近日，日本经济产业省（METI）宣布，将向美国存储巨头美光科技（Micron）位于广岛县东广岛市的DRAM工厂提供总额高达5360亿日元（约合36.3亿美元）的巨额补贴。
美光确认HBM4成功 计划2026年上半年量产
美光科技公布了强劲的业绩和积极的前景，提升了市场对内存超级周期的预期。该公司还驳斥了对第六代高带宽内存（HBM4）带宽限制的担忧，并表示有信心明年HBM产品“售罄”。
SK海力士启动1b DRAM试验生产线
据韩媒报道，近日，SK海力士在M15X工厂启动了一条试验生产线，以1β (b) nm（第五代10nm级别）工艺生产DRAM芯片，以满足市场不断增长的HBM需求。
中微公司参设15亿半导体领域私募基金
9月23日，中微公司发布公告称，其子公司中微半导体（上海）有限公司（以下简称“中微临港”）拟与上海智微私募基金管理有限公司（以下简称“智微资本”）及其他投资人共同出资发起设立上海智微攀峰创业投资合伙企业（有限合伙）。
江城集成电路超级孵化器揭牌
据中国光谷官微消息，9月22日，“光谷青桐汇Ultra”CPO与先进封装专场活动举行。现场，江城集成电路超级孵化器揭牌并签约共建。
村田中国亮相 CIIF 2025 —— 以创新元器件赋能新型工业绿色智能化发展
2025年9月23日，中国上海——全球居先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）亮相在上海举办的中国国际工业博览会（CIIF 2025），展位号为【Hall6.1-A248】。
浙江南芯新建先进半导体芯片产业化项目开工
据中建二局三公司官微消息，日前，浙江南芯新建先进半导体芯片产业化项目开工暨嘉善经济技术开发区三季度重大项目推进仪式成功举行。
中微公司华南总部研发及生产基地项目正式开工
据中微公司官微消息，9月19日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司）于广州市增城经济技术开发区隆重举办开工仪式，宣布其旗下的华南总部研发及生产基地项目正式开工启动。
全志科技：基于RISC-V架构内核开发多款芯片产品并已实现大规模量产
9月19日，珠海全志科技股份有限公司（简称：全志科技）发布公告称，公司主营业务为芯片设计，不涉及军工业务。公司积极打造序列化芯片平台，推出包括A733在内的高性能产品。
联发科提前布局Wi-Fi 8，相关设备有望2027年底上市
据媒体报道，消息称联发科正提前布局，研发下一代 WiFi 8 无线技术。虽然该行业标准预计要到2028年才最终定稿，但联发科已启动研发工作，并计划在2027年底前推出支持 WiFi 8 的设备，抢占新一代无线连接技术的先机。
