第21届中国半导体封装测试技术与市场年会在昆山开幕
2023年10月26日,第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会(以下简称“封测年会”) 在江苏省昆山市皇冠国际会展酒店盛大开幕。本届年会以“‘敢’字为先,谋封测产业新发展”为主题,来自全球各地的2300余名产业界人士齐聚昆山,围绕半导体封装测试先进技术、市场、应用热点话题展开研讨
CSPT 2023专题论坛聚焦封测产业链的创新与合作
10月27日CSPT2023专题论坛在江苏昆山进行,专题议题涉及半导体封装测试产业细分技术/材料/装备市场发展状况、产业动态及市场展望;先进封装设计、工艺技术;先进封装测试技术、封装材料、封装设备工艺技术;先进封装应用等
创新交流,协同发展,百家封测展商亮相CSPT 2023展会
2023年10月26日,第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会(以下简称“封测年会”) 在江苏省昆山市皇冠国际会展酒店盛大开幕,会议同期举办半导体封装测试展览会
工信部电子信息司副司长杨旭东:我国半导体封装测试业工艺技术创新能力不断提升
主动有为,踔厉前行,共创封测产业新时代!2022年中国半导体封装测试技术与市场年会(第二十届,即CSPT2022)于2022年11月15-16日在江苏省南通国际会议中心成功举办。工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东为CSPT2022发来书面致辞。
主动有为,踔厉前行!2022年中国半导体封装测试技术与市场年会顺利开幕
主动有为,踔厉前行,共创封测产业新时代!2022年中国半导体封装测试技术与市场年会(第二十届,即CSPT2022)于2022年11月15日在江苏省南通国际会议中心盛大开幕。聚焦产业发展难题,抓住百年未有时机,引领行业向前发展。