英特尔CPU架构同制程基本完全解耦，已在设计PantherLake后第三代核心
据外媒报道，英特尔核心设计团队高级首席工程师Ori Lempel在采访中表示，该企业的CPU架构已同制程节点99%解耦，这给予了产品团队更大的工艺灵活性。
富士康计划在印度北部建设首个工厂
据印媒报道，富士康计划在印度北方邦大诺伊达（Greater Noida）的亚穆纳高速公路（Yamuna Expressway）附近建设占地约300英亩的工厂，这将是其在印度北部的首家工厂。
中国电科成功研发国内首个金刚石微波激射器
据新华网报道，自中国电子科技集团有限公司获悉，中国电科产业基础研究院重点实验室量子科研团队联合中国科学院量子信息重点实验室，成功研发国内首个金刚石氮空位色心微波激射器。
无锡半导体装备与关键零部件创新中心正式启用
据无锡日报消息，4月12日，无锡半导体装备与关键零部件创新中心正式启用，8个半导体装备零部件产业化合作项目现场签约落地。
意法半导体公布“重塑制造布局”计划
自意法半导体官网获悉，日前，意法半导体公布了一系列旨在重塑制造布局和调整全球成本基础的全公司计划。
消息称SK海力士拆分HBM封装产品开发团队，标准、定制并行
据韩媒报道，近期，SK 海力士调整了其HBM内存开发组织的架构，将标准和定制HBM的封装产品开发团队一分为二。
总投资200亿元，湖北先导项目即将投产
据“荆州发改”官微消息，近日，湖北先导新材料循环经济回收产业园项目锆铪材料车间已进入设备安装尾声。
总投资15亿元，广州日月新半导体项目新进展
据中建一局建设发展公司官微消息，近日，中建一局建设发展公司中标日月新半导体（广州）有限公司新建项目一期土建及一般机电包工程
概伦电子：拟购买锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权
据消息，4月12日，概伦电子发布公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式取得锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权，并募集配套资金。本次交易完成后，锐成芯微与纳能微均将成为概伦电子的全资子公司。
