总投资10亿元，展鑫半导体封测及智能装备制造项目厂房完工
项目总投资10亿元，计划改造3万平方米砖混标准厂房，建设半导体封测及应用生产线80条、年产数控建工中心机6000台暨智能机器人设备800台的生产、研发基地
ASML拟推出Hyper-NA EUV光刻机，芯片密度限制再缩小
日前，ASML前总裁兼首席技术官、现任公司顾问Martin van den Brink在imec ITF World的演讲中表示：“从长远来看，我们需要改进光刻系统，因此必须要升级 Hyper-NA。
高通上海公司被曝大规模裁员：最高赔偿N+7，无三倍封顶限制
高通首席财务官Akash Palkhiwala曾公开表示，预计公司削减成本的措施将持续到下一个财年
国家知识产权局：将修改完善集成电路布图设计保护条例
修改完善集成电路布图设计保护条例，适应大规模集成电路发展需要，助力芯片产业做大做强，服务数字经济更好发展
事关售华芯片，美方最新表态
12月12日报道，美国商务部长雷蒙多表示，美国政府正与英伟达讨论允许向中国销售AI芯片的议题，但强调英伟达不能把最先进的芯片卖给中企
发展新质生产力，打造橡塑新高地，聚焦“国际橡塑展回归上海启航盛典”
阔别六年，行业年度盛事 - “CHINAPLAS国际橡塑展”将重磅回归上海，于2024年4月23 - 26日在上海国家会展中心（虹桥）盛装绽放
三叠纪国内首条TGV板级封装线投产
据消息，7月19日，三叠纪（广东）科技有限公司TGV板级封装线投产仪式在松山湖举行，标志着中国的TGV通孔玻璃技术达到国外领先世界一流水平。
