12月21日芯闻:11月集成电路产量同比减少15.2%;美国国会通过1.7万亿美元拨款法案;源杰科技成功登陆科创板;瞻芯电子完成数亿元融资;华为麒麟芯片Q3出货量接近为0

据台媒DIGITIMES报道,12月16日韩国半导体业界指出,三星近期开始将京畿道华城13号产线(L13),部分从生产存储芯片转为生产CMOS影像感测器(CIS)。某熟悉三星的消息人士指出,L13号产线与CIS专用的华城11号(L11)产线相邻,目前L13的CIS制程,部分已与L11号产线合并营运。应对市场变化,L13中CIS设备比例将可能提高。

中芯国际旗下的中芯宁波晶圆产线资产易手

6月5日晚间,中芯国际发布公告,其子公司中芯控股拟向深交所上市公司国科微出售所持有的中芯集成电路(宁波)有限公司(下称“中芯宁波”)14.832%的股权。本次交易完成后,中芯控股将不再持有中芯宁波的股权。

华为营收重返7000亿,从求生存回归正常经营

12 月 29 日,华为轮值董事长胡厚崑今日在新年致辞中表示,预计 2023 年实现销售收入超过 7000 亿元人民币。这一数据同比2022年销售收入(6423亿元)增长了9%,也是自2021年以后,华为年营收首次回到7000亿元人民币

华岭申瓷正式竣工投产

据华岭申瓷官微消息,日前,华岭股份全资子公司上海华岭申瓷集成电路有限责任公司(以下简称:华岭申瓷)在上海临港举行开业仪式。

北京中电科6台减薄机完成交付

北京中电科碳化硅自动减薄机汇聚了其自主研发的核心零部件气浮主轴与气浮载台、超低速亚微米级运动控制技术,晶圆厚度分区域自动控制等多项最新研发关键技术