沐曦股份科创板IPO申请获受理
据上交所官网，沐曦集成电路（上海）股份有限公司科创板首发申请获得上交所受理。此次沐曦股份拟募集资金39.04亿元，保荐机构为华泰联合证券。
三星组建百人工程师团队 力拼与英伟达达成HBM交易
消息称三星电子组建了一支新的HBM工程师团队，以确保从英伟达拿下数十亿美元的合约。
千台为始，乘势进发，果纳半导体战略合作签约仪式圆满举行！
此次仪式的成功举办，不仅展现了果纳半导体的技术实力与市场认可度，也为国产半导体装备行业的未来发展注入强劲动力。
NVIDIA参与台湾合作伙伴构建量子进攻生态，推动AI技术新格局
NVIDIA近期宣布了一项重磅计划，旨在与台湾的多个AI超算生态伙伴合作，构建量子侵犯生态系统。
工信部：前2个月集成电路设计收入同比增长13.5%
据工信部发布数据，前2个月，软件产品收入4253亿元，同比增长8.3%。其中工业软件产品收入441亿元，同比增长6.4%
晶合集成子公司皖芯集成获控股股东30亿元增资
10月16日晚间，晶合集成发布公告称，其控股子公司合肥皖芯集成电路有限公司（以下简称“皖芯集成”）拟实施增资扩股。
IBM与Deca达成合作，将于加拿大建设先进封装量产线
据外媒报道，近日，IBM与Deca Technologies宣布达成合作，IBM将借助Deca的MFIT技术进军扇出型晶圆级封装（FOWLP）市场，计划2026年下半年在加拿大布罗蒙特工厂新建产线。
创新不止，创芯不已：第六届ICDIA创芯展8月南京盛大启幕
当前，全球半导体产业正经历新一轮格局重塑。据IDC预测，在人工智能与高性能计算的强劲驱动下，2026年全球半导体市场规模将攀升至8890亿美元，年增长率达11%，加速迈向万亿美元里程碑。2025年中国芯片设计产业销售额预计突破1180.4亿美元，有831家企业的销售额超过1亿元，比2024年增加100家，同比增长29.4%，产业活力与韧性持续显现。随着AI算力井喷式增长正加速芯片技术的代际跃迁，C
