中马（苏州）集成电路产业学院成立
近日，中马（苏州）集成电路产业学院正式成立。据介绍，该产业学院由苏州科技大学、苏州百年职业学院和马来西亚兰芯创投基金、苏州晶方半导体科技股份有限公司、苏州固锝电子股份有限公司等共同成立，旨在加快集成电路产业高素质研发型、应用型和技术技能型人才培养，将充分运用中马企业在集成电路产业领域的专业技术和市场资源，大力促进集成电路产业技术创新、人才培养和产业升级。
韩智库：半导体行业呈现持续增长态势 带动出口和生产激增
韩国开发研究院（KDI）7日发布的《4月经济动向》报告指出，内需持续低迷，但在信息技术产业的引领下，出口延续恢复向好势头，经济衰退担忧得到缓解。
Arm或将取消对高通的芯片设计许可
据外媒报道，Arm正在取消一项允许其长期合作伙伴高通公司（Qualcomm）使用 Arm IP 设计芯片的许可。
“8英寸硅基压电薄膜及压电MEMS传感器制造工艺平台”项目启动
据消息，近日，2023年度国家重点研发计划“智能传感器”重点专项“8英寸硅基压电薄膜及压电MEMS传感器制造工艺平台”项目启动暨实施方案论证会在北京经济技术开发区召开。
大股东沈阳先进制造拟询价转让1.00%股份，芯源微跌超9%
7月22日，芯源微公告，公司持股10.52%股东沈阳先进制造技术产业有限公司(“出让方”)拟询价转让公司200.4万股，占公司总股本的比例为1.00%。截至发稿前，芯源微跌超9%。
Wolfspeed计划关闭达勒姆6英寸碳化硅晶圆厂
据外媒，8月21日，Wolfspeed公布了2024财年第四季度和全年营收，并透露计划关闭旗下达勒姆6英寸碳化硅晶圆厂。
国家火炬中心固安半导体产业基地揭牌运营
据消息，8月20日，国家火炬中心固安半导体产业基地正式揭牌，固安半导体核心零部件产业园开园运营。
三星放缓汽车半导体开发 专注于人工智能芯片
据消息，三星负责芯片设计的系统LSI部门正在进行业务和组织重组，将优先发展AI芯片。此次从事汽车处理器“Exynos Auto”（代号KITT3）开发的的人员已在该部门内重新分配到AI系统级芯片（SoC）团队，该团队现在是三星设计工作的重点。目前，该部门集中了100-150名专门设计人员，致力于AI芯片设计。
