台亚半导体分割GaN事业群交由子公司冠亚

大半导体产业网消息,台亚半导体周四下午宣布:经董事会决议,将8吋的GaN事业群以及与之相关的资产与业务,分割给由台亚半导体全资持股的子公司冠亚半导体,并且由冠亚半导体发行新股予以台亚半导体作为对价。

科友半导体碳化硅晶体厚度突破80mm

5月29日,科友半导体碳化硅晶体生长车间传来捷报,自主研发的电阻长晶炉再次实现突破,成功制备出多颗中心厚度超过80mm,薄点厚度超过60mm的导电型6英寸碳化硅单晶。

三星放缓汽车半导体开发 专注于人工智能芯片

据消息,三星负责芯片设计的系统LSI部门正在进行业务和组织重组,将优先发展AI芯片。此次从事汽车处理器“Exynos Auto”(代号KITT3)开发的的人员已在该部门内重新分配到AI系统级芯片(SoC)团队,该团队现在是三星设计工作的重点。目前,该部门集中了100-150名专门设计人员,致力于AI芯片设计。 ​

ASML:将获台积电“大量”2nm相关订单

据消,ASML首席财务官罗杰·达森(Roger Dassen)称,将于第二、三季度开始获得台积电“大量”(significant)2nm相关订单。ASML此前曾表示,得益于智能手机和人工智能使用的尖端逻辑芯片的需求旺盛,其2025年销售额目标为300亿至400亿欧元。 ​