青禾晶元总部落户天津
据“滨海发布”公众号消息，近日，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司迁址天津滨海高新区，更名为青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司，成为青禾晶元全国总部和上市主体。
高塔半导体Q1营收3.27亿美元超预期 2024全年业绩将有所改善
芯片制造商高塔半导体公布2024年第一季度利润和收入超出预期，并表示尽管经济低迷导致工业和汽车芯片需求疲软，但预计2024年全年业绩将有所改善。
美国芯片法案补贴密集砸向先进封装
美国芯片法案的拨款正在持续推进，而最近的焦点是拟对安靠（Amkor）直接资助多至4亿美元，以支持全美最大封装设施建设。该工厂预计将采用2.5D和3D封装技术，聚焦自动驾驶汽车、5G/6G智能手机和大型数据中心客户，并有望与台积电、苹果等形成共振。
全国首个半导体领域知识产权运营中心在无锡启动
3月26日，半导体产业知识产权运营中心在锡启动，北京市金杜（无锡）律师事务所、金杜长三角知识产权中心同步揭牌、开工
负债约18亿元，面板厂商JOLED申请启动破产重整程序
由当时索尼与松下有机EL面板研发部门合并成立的JOLED公司27日宣布，向东京地方法院申请启动称为“民事再生”的破产重整程序，并且已被受理
果纳半导体海宁生产基地投产仪式举行
7月1日，上海果纳半导体海宁生产基地投产仪式隆重举行。海宁基地的投产将使果纳的生产能力大幅度提高，在拓展产能、满足订单快速提升需求的同时，也将为公司后续产品的研发和量产提供有力的平台支撑。
中山大学-航宇微宇航SoC芯片联合实验室签约揭牌
据消息，日前，中山大学与珠海航宇微科技股份有限公司在中山大学珠海校区签署“中山大学-航宇微 宇航SoC芯片联合实验室合作协议”并举行揭牌仪式。
SK海力士Q1实现营收约5.1万亿韩元
2023年4月26日，SK海力士今日发布截至2023年3月31日的2023财年第一季度财务报告
iTGV重磅来袭 | 2025年6月26日至27日，相约深圳机场凯悦酒店
作为全球玻璃通孔（TGV）技术领域的重要交流平台，iTGV 2025 将汇聚来自半导体、光电、材料、封装、人工智能等行业的顶尖专家、科研学者及产业领袖，围绕 “打造玻璃基板供应链” 这一核心议题，分享最新技术成果，推动全球协作与前沿技术落地。
国产化半导体先进封装设备项目签约落地
据消息，7月10日，国产化半导体先进封装设备项目——深圳市华芯智能装备有限公司(以下简称“华芯智能“)签约落地江阴霞客湾科学城。
