叶甜春：让封测产业成为中国半导体重返前列、实现中国梦的伟大实践！
叶甜春指出，中国集成电路产业发展到现在，尤其是经过这几年硬碰硬的“战争”之后，开始寻求新的战略，越来越自信，整体的再全球化的想法，要路径创新，开辟新的赛道，要通过应用创新打造新的生态，同时要继续打造坚强的供应链
倒计时10天，第29届ICCAD即将盛大开幕！
第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD）即将于11月10日至11日在广州盛大开幕
闪耀光储充重镇，2023慕尼黑华南电子展盛大开幕！
紧跟行业发展态势的慕尼黑华南电子展本次就聚焦了新能源汽车、储能、数据中心、智能座舱、智能家居、可穿戴医疗、工业、边缘AI、智能传感等新型热门技术应用，意在通过此次展示和交流的机会，为行业中更多企业的向“新”之旅提供参考与借鉴。
第21届中国半导体封装测试技术与市场年会，将于10月26日盛大举办
“敢”字为先，谋封测产业新发展。10月26-27日，相聚昆山皇冠国际会展酒店
如何在千亿蓝海市场分杯羹？这些汽车域控解决方案提供标准范式
慕尼黑华南电子展（electronica South China）将于10月30-11月1日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办
ERS在ISES23披露在温度晶圆针测和先进封装最新技术进展
这次演讲吸引了来自全球各行各业的参与者，他们对这些技术突破表示浓厚的兴趣。这些创新将对社会、商业和科学领域产生深刻的影响。
设备/材料
2023年10月18日
EEVIA2023年度大咖云集把脉行业风向
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第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深圳成功举办。会上，来自英飞凌、ADI、艾迈斯欧司朗、上海合见工业软件集团、兆易创新、Bosch Sensortec的专家们围绕各自所属领域的前沿产品、市场趋势、技术创新等议题,共同探索新能源汽车、半导体、人工智能、可穿戴、双碳等领域的热门硬科技，探讨数字叠加双碳浪潮下硬科技产业生态发展逻辑趋势。
半导体
2023年10月18日
三星誓言将存储芯片密度提高到“极限水平”
为了进一步提高存储芯片的能量密度，三星很快将推出 PB SSD（PB SSD），即 100 万 GB 的硬件。它是一种新型内存类型，与传统硬盘驱动器相比，可节省空间并降低能耗。
山东大学集成电路学院揭牌成立，孙丕恕出任院长
山大—算能RISC-V研究院是我国高校中首个以RISC-V为主要方向的研究院，是校友与母校发展共赢的成果。
谷歌量子人工智能提出 3 个案例研究，探索与药理学、化学和核能相关的量子计算应用
研究人员展示了未来纠错量子计算机在模拟物理系统方面越来越多的具体应用，展示了它们解决复杂问题的潜力。
美方将采取措施防止美芯片制造商绕过限制向中国出售产
据路透社15日报道，一名美国官员表示，美国将采取更多措施，防止美国芯片制造商绕过政府限制向中国出售半导体产品，以“填补(政策)漏洞”。
展品抢鲜看①｜百家展商齐上阵，封测龙头重磅亮相CSPT2023
CSPT 2023 展商涵盖全球半导体封装测试设备、材料、组件、软件供应商、制造商及服务商，展品解决方案覆盖半导体封测全产业链，聚焦行业应用
商务部：加快推动促进汽车、家居、电子产品消费等政策措施落地见效
商务部新闻发言人何亚东10月12日在商务部例行新闻发布会上表示，步入四季度，商务部将多措并举推动消费持续恢复和扩大，加快推动促进汽车、家居、电子产品消费以及近日出台的推动汽车后市场高质量发展等政策措施落地见效，更好发挥消费拉动经济增长的基础性作用。
华南站丨聚焦热点，慕尼黑华南电子生产设备展同期论坛总览
展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈
