通则康威拟A股IPO 已进行上市辅导备案

近日,证监会披露了关于广州通则康威科技股份有限公司(以下简称“通则康威”)首次公开发行股票并上市辅导备案报告,其上市辅导机构为中信建投。

博世将获美芯片补贴扩产SiC半导体

据媒体报道,美国商务部13日宣布,已与德国汽车零部件供应商博世达成初步协议,向其提供至多2.25亿美元补贴,用于在加州生产碳化硅(SiC)功率半导体。

美国将限制中国经第三国购买AI芯片

据香港《南华早报》12日报道,美国拜登政府计划于12月底前采取新措施,限制中国从第三方国家获取先进人工智能(AI)芯片,特别是用于训练AI模型的绘图处理器(GPU)。此举旨在填补现有漏洞,控制美国产品扩散,确保美国在全球AI领域的领先地位。

台积电明年营收将增长 25%

国际数据公司 (IDC) 近日表示,受人工智能 (AI) 应用和加密挖掘中使用的先进技术的强劲需求推动,台湾半导体制造股份有限公司 (TSMC, 台积电) 预计明年其收入将增长约 25%,创下新高。

联发科或将打入苹果供应链

据外媒报道,有消息称,苹果正准备于明年将Apple Watch系列产品升级至5G连接功能,计划将从英特尔转向联发科(MediaTek),作为其蜂窝版Apple Watch的调制解调器供应商。

英伟达辟谣断供传闻,称中国是重要市场

据消息,12月12日,英伟达中国官方微博发布声明称,关于近日NVIDIA对中国市场断供的不实传闻,公司声明:中国是NVIDIA的重要市场,NVIDIA秉持以客为尊的初衷,将持续为中国客户提供最优质、高效的产品与服务。

美光获逾61亿美元补助

据外媒报道,12月10日,美国政府宣布,商务部已敲定根据《芯片法案》,对存储器大厂美光(Micron)补助逾61亿美元(约合人民币443亿元),以支持该公司打造数家本土芯片厂。

蔡司成功收购 Beyond Gravity 光刻部门

自蔡司官网获悉,近日,蔡司(ZEISS)官方发布公告称,已成功收购瑞士苏黎世公司Beyond Gravity的光刻部门,并将其整合到半导体制造技术部门(ZEISS SMT)。此次收购进一步增强了蔡司SMT在生产和研发方面的实力,巩固了其在半导体行业的领导地位。

安森美收购Qorvo旗下SiC JFET技术

据安森美官微消息,近日,安森美(onsemi)宣布已与Qorvo达成协议,以1.15亿美元现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET) 技术业务及其子公司 United Silicon Carbide。

中科飞测拟募资25亿元强化半导体质量控制设备布局

据消息,中科飞测12月6日发布晚间公告称,拟向特定对象发行股票,募集资金总额不超过25亿元(含本数),扣除发行费用后的募集资金净额拟投入上海高端半导体质量控制设备研发测试及产业化项目、总部基地及研发中心升级建设项目、补充流动资金。