CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

江丰电子：铜靶钛靶铝靶实现5nm技术节点量产

近日，江丰电子在互动平台表示，先进制程的前端芯片制造也需要使用铝靶和钛靶，目前公司相关铝靶已在5nm技术节点量产。公司已与国内半导体设备制造企业、芯片制造企业建立合作关系，公司生产的零部件产品主要用于PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备机台，目前已在多家芯片制造企业、半导体设备制造企业实现量产交货

设备/材料 2022年10月13日 0 点赞 0 评论 1498 浏览

重庆：到2027年全市集成电路封测产业营收突破200亿元

通知指出，到2027年，全市集成电路封测产业营收突破200亿元；新增集成电路封测企业10家以上，其中营收超过5亿元的企业2家以上；化合物半导体、功率半导体、硅光芯片、MEMS传感器封测水平全国领先；集成电路封测能力对支柱产业的支撑能力显著增强，建成具有重要国际影响力的集成电路封测产业集群

政策要闻 2024年01月10日 0 点赞 0 评论 1495 浏览

UWB车用技术解决方案商清研智行获启迪之星领投数千万元A轮融资

近日，UWB 车用技术解决方案商清研智行宣布完成数千万元 A 轮融资，本轮融资由启迪之星领投。据了解，本轮融资将主要用于新一代产品研发投入、团队快速扩充等。

投/融资 2022年10月27日 0 点赞 0 评论 1492 浏览

芯炽科技完成新一轮股权融资

本轮融资资金将主要用于研发团队建设、核心技术攻关以及新产品研发和量产

投/融资 2024年01月02日 0 点赞 0 评论 1488 浏览

软银创始人孙正义或计划筹措1000亿美元成立AI芯片企业

该项目代号为“Izanagi”，标志着孙正义在软银大幅削减初创公司投资之际的下一个重大尝试。知情人士表示，孙正义设想创建一家公司，能够与芯片设计部门Arm形成互补，并能够打造一家人工智能芯片巨头。其中一位知情人士表示，在考虑的一种情况下，软银将提供300亿美元，其中700亿美元可能来自中东机构。

芯闻快讯 2024年02月18日 0 点赞 0 评论 1483 浏览

国微芯&腾讯云，携手驶向EDA产业数字化新征程

由腾讯云公司主办的“数实共进产业行-珠海芯机联动站”大会在珠海顺利召开，国微芯作为腾讯云生态合作伙伴受邀出席

芯片设计 2023年05月24日 0 点赞 0 评论 1483 浏览

格科微电子增资扩产项目暨封测制造中心二期项目开工

主要建设CMOS图像传感芯片的封装和测试线、CIS的12英寸特色工艺封装生产线等，预计2026年建成投产

产业项目 2024年02月22日 0 点赞 0 评论 1479 浏览

北京烁科中科信碳化硅离子注入机顺利交付

12台离子注入机先后顺利交付，同比增长300%，仅3月份就交付了5台设备，再度刷新了单月设备交付纪录

芯闻快讯 2023年04月06日 0 点赞 0 评论 1477 浏览

9亿元！人民控股高端硅基芯片封装项目开工

1月10日，江苏省盐城市举行高质量发展产业项目推进活动，22个产业项目开工、签约。其中，开工项目包括人民控股高端硅基芯片封装项目

产业项目 2023年01月12日 1 点赞 0 评论 1475 浏览

七部门联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》

意见明确发展目标，到2025年，未来产业技术创新、产业培育、安全治理等全面发展，部分领域达到国际先进水平，产业规模稳步提升

政策要闻 2024年01月29日 0 点赞 0 评论 1473 浏览

Chiplet推动SiP封装大爆发，2028年市场将达338亿美元

据Yole数据统计，系统级封装(System-in-Package，SiP)市场总收入在2022年达到212亿美元。在5G、人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、自动驾驶和物联网(IoT)等细分市场中异构集成、小芯片(Chiplet)、封装面积和成本优化趋势的推动下，预计2028年该市场总收入将达到338亿美元，年复合增长率(CAGR)为8.1%

半导体 2023年10月10日 0 点赞 0 评论 1467 浏览