CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

立昂微年产96万片12英寸硅外延片生产项目拟落户嘉兴

据消息，立昂微2月14日晚间发布公告称，公司拟与嘉兴市南湖高新技术产业园区管理委员会签署投资协议，将在嘉兴市南湖高新技术产业园区投资年产96万片12英寸硅外延片项目，项目计划总投资12.3亿元，其中固定资产投资11.2亿元，建设周期5—8年。

投/融资 2025年02月20日 0 点赞 0 评论 2458 浏览

英伟达GPU打入芯片制造领域，cuLitho让光刻性能提升40倍

3月21日晚间，英伟达CEO黄仁勋在2023年GTC开发者大会上发表了主题演讲，介绍了英伟达在AI领域的最新进展。英伟达宣布了一项突破性技术——NVIDIA cuLitho计算光刻库，它将加速计算带入计算光刻领域。

新技术/产品 2023年03月22日 0 点赞 0 评论 2451 浏览

总投资20亿元，达新电子6英寸IGBT功率半导体生产线项目开工

设备/材料 2023年04月26日 1 点赞 0 评论 2451 浏览

三星希望将最尖端芯片制造技术保留在本国包含2nm

在全球范围内，三星和其他领先的芯片制造商如台积电都面临着一些挑战。随着美国《芯片与科学法案》指定530亿美元用于补贴本地半导体芯片制造，人才短缺和当地政府的补贴问题成为行业关注的焦点。

半导体 2024年02月05日 0 点赞 0 评论 2448 浏览

合肥先微半导体：投资约5亿元高纯电子新材料项目签约

合肥先微半导体材料有限公司高纯电子新材料项目在新站高新区签约。此次签约的项目计划投资约5亿元，占地面积54亩，主要从事高纯电子特种气体及设备的研发、生产。项目建成后，将进一步完善新站高新区集成电路产业链，为合肥及周边地区集成电路、新型显示以及光伏产业提供高纯电子特气材料的稳定供应。

设备/材料 2022年12月01日 0 点赞 0 评论 2442 浏览

通信IC设计公司中兴微电子斥资1亿元成立半导体公司

注册资本1亿元，经营范围含集成电路设计；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；人工智能应用软件开发等

芯片设计 2023年05月16日 0 点赞 0 评论 2439 浏览

机构：2024年 Chiplet 市场规模将达44亿美元

未来十年，Chiplet 市场预计将以42.5%的复合年增长率增长，到 2033 年估值将达到1070 亿美元。预计这一增长趋势将在 2024 年持续，估计价值将达到44 亿美元

半导体 2024年01月24日 0 点赞 0 评论 2436 浏览

台积电：3nm制程良率已与5nm量产同期相当逻辑密度增加60%

目前3nm制程良率已与5nm量产同期相当，并与客户开发新产品、大量生产；相较于5nm，3nm制程逻辑密度增加60%，相同速度下功耗降低30-35%。3nm技术将会应用在超级电脑、云端、数据中心、AR/VR等。台积电3nm制程市场需求非常强劲，3nm制程技术量产首年开始，每年带来的收入都会大于同期的5nm。估计3nm技术量产5年内，将会释放全世界1.5兆美元的终端产品价值。

制造/封测 2022年12月29日 0 点赞 0 评论 2435 浏览

自动驾驶芯片公司奕行智能完成Pre-A近2亿元融资

奕行智能成立于2022年，是旨在打造面向全球市场领先自动驾驶解决方案的Fabless芯片公司，总部注册在广州。奕行智能创始人、CEO刘珲，拥有西北工业大学电子工程专业及英属哥伦比亚大学工商管理专业双硕士学位，超过20年半导体行业经验，曾担任意法半导体、富士通半导体和Cadence等多家知名外企的中国及亚太区高管。

产业项目 2022年10月24日 0 点赞 0 评论 2435 浏览