杭州芯海半导体集成电路先进测试基地奠基
杭州芯海半导体集成电路先进测试基地总面积为123亩，项目分为二期建设，一期建设规划57亩，将建设测试厂房、动力站、研发生产楼、综合楼、宿舍楼等，计划于2026年全部建成
国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备研发成功
2023年12月29日上午，由宁波芯丰精密科技有限公司研发的首台国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备正式交付
美国商务部将中国5家企业、1家研究所加入“实体清单”
2月10日，美国商务部宣布将中国5家公司、1家研究所加入出口管制“实体清单”，自当日生效。许可要求适用于所有受EAR管辖的物项，许可审查政策为推定拒绝
台积电：3nm制程良率已与5nm量产同期相当 逻辑密度增加60%
目前3nm制程良率已与5nm量产同期相当，并与客户开发新产品、大量生产；相较于5nm，3nm制程逻辑密度增加60%，相同速度下功耗降低30-35%。3nm技术将会应用在超级电脑、云端、数据中心、AR/VR等。台积电3nm制程市场需求非常强劲，3nm制程技术量产首年开始，每年带来的收入都会大于同期的5nm。估计3nm技术量产5年内，将会释放全世界1.5兆美元的终端产品价值。
英特尔获得美商务部195亿美元的赠款和贷款
这笔资金将分布在英特尔的四个基地：俄勒冈州、亚利桑那州、俄亥俄州和新墨西哥州。虽然有些人会说这是为了在选举年获得尽可能多的选票，但更微妙的观点是，它代表了整个芯片价值链的多元化投资
SK 海力士官宣第8代3D NAND：堆叠层数超过 300 层
近日，SK海力士在ISSCC 2023会议上公布了在3D NAND闪存开发方面的最新突破。SK海力士表示，一支由35名工程师组成的团队为这次演示的材料做出了贡献，带来了一款堆叠层数超过300层的新型3D NAND闪存原型
芯耀辉获评国家级专精特新“小巨人”
芯耀辉作为中国领先的专注先进的国产IP企业，致力于突破"卡脖子"技术，完善国产先进半导体生态链。凭借IP产品质量好、稳定性高、兼容性强、跨工艺、可移植等独特的价值和优势，以及强大的本地化支持服务，服务于包括高性能计算、数据中心、智能汽车、5G、物联网、人工智能、消费电子等数字社会的各个重要领域。目前，芯耀辉已经实现了国产先进工艺平台最全面的IP覆盖，涵盖了PCIe、
Chemtronics投资170亿韩元，扩大韩国EUV光刻胶材料生产
近日，韩国公司Chemtronics宣布，将投资170亿韩元（约人民币9350万元），扩大在韩国的EUV光刻胶化学材料生产。该公司生产的产品为超高浓度PGMEA（丙二醇单甲醚乙酸酯），占EUV光刻胶成分的70~80%，目前日本限制其对外出口
行业首发 I 思锐智能全谱系离子注入机亮相SEMICON CHINA
3月26日，在全球半导体盛会SEMICON CHINA上，思锐智能携全谱系离子注入机（IMP）重磅亮相，协同40年技术积累的原子层沉积（ALD）设备，展现了公司在半导体关键装备领域的技术实力。
全球最大规模二维半导体！复旦团队32位RISC-V微处理器“无极”发布
据复旦大学官微消息，近日，二维半导体芯片取得里程碑式突破。
自动驾驶芯片公司奕行智能完成Pre-A近2亿元融资
奕行智能成立于2022年，是旨在打造面向全球市场领先自动驾驶解决方案的Fabless芯片公司，总部注册在广州。奕行智能创始人、CEO刘珲，拥有西北工业大学电子工程专业及英属哥伦比亚大学工商管理专业双硕士学位，超过20年半导体行业经验，曾担任意法半导体、富士通半导体和Cadence等多家知名外企的中国及亚太区高管。
华特气体：拟投5亿元建江苏生产基地
9月26日晚间，华特气体公告，公司拟与江苏省如东沿海经济开发区管理委员会签订《 项目建设协议书》，在江苏省如东沿海经济开发区建设生产基地，通过招拍挂方式取得项目用地，项目总投资5亿元，其中设备投资不低于总投资的40%，投资强度不低于450万元/亩(不含流动资金)。
闻泰科技重大人事变动，战略重心全面转向半导体业务
7月14日晚间，闻泰科技披露了一则人事公告，称公司董事长兼总裁张秋红、职工代表董事兼副总裁董波涛、董事谢国声、董事会秘书高雨因 “工作变动原因” 集体提交辞任报告。
长电科技引领创新：百微米级芯片高精度热管理，推动高密度芯片封装技术发展
在芯片封装技术日益迈向高密度、高性能的今天，长电科技引领创新，推出了一项革命性的高精度热阻测试与仿真模拟验证技术
华海诚科：公司有产品可用于GPU芯片封装
华海诚科在互动平台上表示，目前全球的AI算力主要以GPU芯片为主。公司有产品可以应用于GPU的芯片封装
立讯精密21亿注资和硕昆山，成第二大iPhone组装商
在完成本次收购之后，立讯精密成为仅次于富士康的第二大 iPhone 组装商，加深了苹果与中国供应商的联系
