清溢光电:投资10亿8.5代及以下高精度掩膜版项目在合肥量产

合肥清溢光电有限公司系深圳清溢光电股份有限公司投资的全资子公司,于2019年1月开工建设,累计总投资额超10亿元,是集新型显示器件用掩模版、集成电路用掩模版、其他类型掩模版及配套原材料的研究、设计、生产、销售于一体的创新型高新技术企业。

昱能科技:拟入股第三代半导体材料碳化硅功率芯片制造的领军企业泰科天润

近日,昱能科技公告,公司专注于组件级电力电子产品的研发和生产,半导体材料碳化硅功率芯片是公司的主要原材料,为完善公司产业布局,公司利用自有资金通过向全资子公司浙江创智新能源有限公司(“创智新能源”)增资1亿元(人民币,下同),并由创智新能源与泰科天润半导体科技(北京)有限公司(“泰科天润”、“标的公司”)签订《增资协议》,全资子公司按照投前估值为40亿元拟向泰科天润投入增资款1亿元,占其注册资金的2.44%。

节省40%搜索流量:Google Go轻量级应用将于非洲市场推出

针对新兴市场,Google希望通过Google Go轻量级应用帮助身处网络速度慢、流量资费高昂地区的用户获得更流畅的网络搜索体验。现在谷歌正向在26个撒哈拉以南非洲国家/地区推广,Google Go轻量级应用可以让搜索数据用流量减少40%,并且支持对以往搜索记录的脱机访问。

东莞“一号文”:2025年底前半导体及集成电路产业集群率先破千亿元规模

1月29日,广东省东莞市印发《关于坚持以制造业当家 推动实体经济高质量发展的若干措施》(“一号文”),提出:推动战略性新兴产业能级提升。加快打造新型储能、新能源汽车核心零部件、半导体及集成电路、新材料等产业新立柱,2025年底前新能源、半导体及集成电路产业集群率先突破千亿元规模。到2025年底全市新增战略性新兴产业投资不少于2000亿元

半导体封装材料厂商华海诚科成功登陆科创板

华海诚科是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业,主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。公司已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商,在半导体封装材料领域已构建了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权

香港帕奇伟业:一期总投资3000万美元晶圆封测项目签约嘉兴

帕奇伟业科技(香港)有限公司一直致力于晶圆测试、封装,集成电路芯片和模块的设计、研发和销售,主要围绕固态存储类控制系列芯片和模块、电容式触摸控制芯片及应用于安全认证领域的存储控制系列芯片这三大产品线进行测试、封装、研发和销售。

总投资36亿,上海新签约一8英寸芯片产线

西人马成立于2015年,总部基地位于泉州,采用IDM经营模式,有6英寸FAB厂。掌握芯片设计、制造、封测核心技术,既可单独给客户提供高品质芯片产品,也可提供相应模组和芯片应用方案。西人马目前已获得专利近500项