总投资12亿元,青岛半导体先进装备研发制造中心项目开工 项目位于青岛市集成电路产业园内,由青岛四方思锐智能科技有限公司投资建设,主要生产半导体领域原子层沉积装备和离子注入装备 产业项目 2024年02月20日 0 点赞 0 评论 2404 浏览
清溢光电:投资10亿8.5代及以下高精度掩膜版项目在合肥量产 合肥清溢光电有限公司系深圳清溢光电股份有限公司投资的全资子公司,于2019年1月开工建设,累计总投资额超10亿元,是集新型显示器件用掩模版、集成电路用掩模版、其他类型掩模版及配套原材料的研究、设计、生产、销售于一体的创新型高新技术企业。 设备/材料 2022年08月25日 0 点赞 0 评论 2402 浏览
昱能科技:拟入股第三代半导体材料碳化硅功率芯片制造的领军企业泰科天润 近日,昱能科技公告,公司专注于组件级电力电子产品的研发和生产,半导体材料碳化硅功率芯片是公司的主要原材料,为完善公司产业布局,公司利用自有资金通过向全资子公司浙江创智新能源有限公司(“创智新能源”)增资1亿元(人民币,下同),并由创智新能源与泰科天润半导体科技(北京)有限公司(“泰科天润”、“标的公司”)签订《增资协议》,全资子公司按照投前估值为40亿元拟向泰科天润投入增资款1亿元,占其注册资金的2.44%。 产业项目 2022年09月27日 0 点赞 0 评论 2392 浏览
节省40%搜索流量:Google Go轻量级应用将于非洲市场推出 针对新兴市场,Google希望通过Google Go轻量级应用帮助身处网络速度慢、流量资费高昂地区的用户获得更流畅的网络搜索体验。现在谷歌正向在26个撒哈拉以南非洲国家/地区推广,Google Go轻量级应用可以让搜索数据用流量减少40%,并且支持对以往搜索记录的脱机访问。 新技术/产品 2018年04月14日 128 点赞 0 评论 2386 浏览
SK 海力士官宣第8代3D NAND:堆叠层数超过 300 层 近日,SK海力士在ISSCC 2023会议上公布了在3D NAND闪存开发方面的最新突破。SK海力士表示,一支由35名工程师组成的团队为这次演示的材料做出了贡献,带来了一款堆叠层数超过300层的新型3D NAND闪存原型 新技术/产品 2023年03月21日 0 点赞 0 评论 2381 浏览
长飞先进:拟60亿元建第三代半导体功率器件项目 据长飞光纤公告,子公司长飞先进半导体拟投资人民币60亿元建设第三代半导体功率器件生产项目 产业项目 2023年06月27日 0 点赞 0 评论 2380 浏览
东莞“一号文”:2025年底前半导体及集成电路产业集群率先破千亿元规模 1月29日,广东省东莞市印发《关于坚持以制造业当家 推动实体经济高质量发展的若干措施》(“一号文”),提出:推动战略性新兴产业能级提升。加快打造新型储能、新能源汽车核心零部件、半导体及集成电路、新材料等产业新立柱,2025年底前新能源、半导体及集成电路产业集群率先突破千亿元规模。到2025年底全市新增战略性新兴产业投资不少于2000亿元 芯闻快讯 2023年02月02日 0 点赞 0 评论 2377 浏览
总投资53亿元,瑞辉新显示和半导体项目在盐城开工 10月7日上午,总投资53亿元的瑞辉新显示和半导体项目在盐城市盐南高新区西伏河科创走廊开工建设。此次动工建设的项目位于产业链前沿、价值链高端,有助于盐城加快绿色发展、实现工业强市 投/融资 2022年10月09日 0 点赞 0 评论 2367 浏览
半导体封装材料厂商华海诚科成功登陆科创板 华海诚科是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业,主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。公司已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商,在半导体封装材料领域已构建了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权 芯闻快讯 2023年04月04日 0 点赞 0 评论 2358 浏览
Camtek拟1亿美元收购FRT,提供检测与量测解决方案 本次收购预计将发挥Camtek和FRT在先进封装和SiC领域的技术,通过整合FRT独特的混合多传感器SurfaceSens™技术,Camtek将能够为客户提供更广泛和更全面的检测和量测解决方案 投/融资 2023年09月21日 0 点赞 0 评论 2358 浏览
赛微电子:首款MEMS微振镜实现量产,可应用于国产激光雷达 中国&全球最大的纯MEMS晶圆代工厂赛微电子,9月13日晚间发布公告,其控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司为某客户制造的MEMS微振镜顺利完成小批量试生产阶段 新技术/产品 2023年09月14日 0 点赞 0 评论 2355 浏览
杭州芯海半导体集成电路先进测试基地奠基 杭州芯海半导体集成电路先进测试基地总面积为123亩,项目分为二期建设,一期建设规划57亩,将建设测试厂房、动力站、研发生产楼、综合楼、宿舍楼等,计划于2026年全部建成 产业项目 2023年03月20日 0 点赞 0 评论 2352 浏览
香港帕奇伟业:一期总投资3000万美元晶圆封测项目签约嘉兴 帕奇伟业科技(香港)有限公司一直致力于晶圆测试、封装,集成电路芯片和模块的设计、研发和销售,主要围绕固态存储类控制系列芯片和模块、电容式触摸控制芯片及应用于安全认证领域的存储控制系列芯片这三大产品线进行测试、封装、研发和销售。 产业项目 2022年09月26日 0 点赞 0 评论 2350 浏览
年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封测项目签约 2月18日,吴兴区织东半导体小镇集中签约仪式举行,4个泛半导体项目成功落户吴兴区织里镇,总投资超30亿元 产业项目 2024年02月19日 2 点赞 0 评论 2346 浏览
国微芯&腾讯云,携手驶向EDA产业数字化新征程 由腾讯云公司主办的“数实共进产业行-珠海芯机联动站”大会在珠海顺利召开,国微芯作为腾讯云生态合作伙伴受邀出席 芯片设计 2023年05月24日 0 点赞 0 评论 2341 浏览
先进封装材料化讯半导体完成新一轮融资 化讯半导体于2016年由中国科学院深圳先进技术研究院技术转移转化成立,是一家专注于先进电子材料研发和销售的国家高新技术企业 投/融资 2023年05月24日 0 点赞 0 评论 2338 浏览
总投资36亿,上海新签约一8英寸芯片产线 西人马成立于2015年,总部基地位于泉州,采用IDM经营模式,有6英寸FAB厂。掌握芯片设计、制造、封测核心技术,既可单独给客户提供高品质芯片产品,也可提供相应模组和芯片应用方案。西人马目前已获得专利近500项 芯闻快讯 2023年11月21日 0 点赞 0 评论 2336 浏览