总投资11亿元，拓荆科技拟投建高端半导体设备产业化基地建设项目
3月2日，拓荆科技股份有限公司发布公告称，公司基于整体战略布局及经营发展的需要，为加快产能规划及产业布局，拟投资11亿元建设“高端半导体设备产业化基地建设项目”
鑫磊半导体：15亿大尺寸集成电路金刚石基片生产基地项目在苏州成功签约
此次成功签约的项目规划总投资15亿元，主要从事为第四代半导体生长设备及材料完备的研发、生产、检测、分析、测试设备。项目投产后，年产能约9万片/年，预计完成销售额9亿元，逐步打造东乡县第四代半导体生产基地。
全球TOP 25半导体公司，最新出炉
2023 年销售额排名前 25 名的公司概况与上一年保持不变。2023年前25名企业的总销售额为5168亿美元，比上年下降11%，前10名企业的总销售额为3578亿美元，比上年下降9%
《北京市加快建设具有全球影响力的人工智能创新策源地实施方案（2023-2025年）》
为贯彻落实国家发展新一代人工智能的决策部署，高水平建设北京国家新一代人工智能创新发展试验区和国家人工智能创新应用先导区，加快建设具有全球影响力的人工智能创新策源地，有力支撑北京国际科技创新中心建设，特制定本方案
ICEPT 2023大会获奖论文与专题报告，赋能人才培养与技术创新
第24届电子封装技术国际会议（ICEPT 2023）优秀论文颁奖晚宴、优秀论文张贴展示与相关的十大专题报告在新疆石河子大学进行，共同探讨与推进中国先进封装的学术交流与国际合作的产学研融合发展大计。
兆易创新推出超小尺寸FO-USON8封装128Mb SPI NOR Flash
其最大厚度仅为0.4mm，容量高达128Mb，是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品，可在应对大容量代码存储需求的同时，提供极大限度的紧凑型设计自由
总投资15.5亿元，东微电子（安徽）半导体核心零部件加工制造项目开工
据消息，近日，东微电子（安徽）半导体核心零部件加工制造项目开工仪式在苏阜产业园区举行。
黄仁勋：华为是强大对手，英伟达将为中国提供符合美国规定的新产品
12月6日，英伟达首席执行官黄仁勋表示，在生产“最好的”人工智能芯片的竞赛中，华为是英伟达“非常强大”的竞争对手之一。他透露，英伟达将确保面向中国市场的新芯片符合出口限制
内忧外患！必须像重视芯片一样推进智能传感器产业
传感器是信息技术革命的重要基础，处于物联网整个构架体系的核心地位，已成为国际竞争实力的重要标志之一
三星：史上最大芯片长平泽园区P3芯片生产线已正式运营
三星平泽园区已成为该公司最重要的半导体制造中心。这里的各种制造设施可用于制造从13纳米DRAM到5纳米制程工艺以下的各种芯片产品。在平泽290万平方米的园区内，三星电子将继续增添设施。三星已经开始准备开辟另一条新生产线P4，以进一步提高其生产能力
芯耀辉获评国家级专精特新“小巨人”
芯耀辉作为中国领先的专注先进的国产IP企业，致力于突破"卡脖子"技术，完善国产先进半导体生态链。凭借IP产品质量好、稳定性高、兼容性强、跨工艺、可移植等独特的价值和优势，以及强大的本地化支持服务，服务于包括高性能计算、数据中心、智能汽车、5G、物联网、人工智能、消费电子等数字社会的各个重要领域。目前，芯耀辉已经实现了国产先进工艺平台最全面的IP覆盖，涵盖了PCIe、
通富微电披露定增结果，诺德基金获配3.84亿元
通富微电本次发行最终确定发行对象为7家，其中，诺德获配金额为3.84亿元，获配数量为2626.54万股。国家集成电路二期股份有限公司（简称：大基金二期）本次获配3亿元，获配数量为2051.98万股。
台积电 2024-2029 建厂计划曝光
台积电近期暂规划了2024-2029年的建厂计划，2纳米以宝山、高雄为主，台中则在2027年以2纳米或A14（1.4纳米）为主， 2029年A14与下一代A10更先进制程，将以台中及高雄为主
中国台湾芯片法案，正式通过
“台版芯片法案”，针对半导体、5G、电动车等技术创新且具国际供应链地位公司新增多项优惠措施，自2023年1月1日生效，实施期为7年
投资16.8亿元，芯谷半导体研发生产项目在苏州开工
芯谷半导体研发生产项目占地面积约110亩，建筑总面积约32万平方米，采用“研发+厂房”模式。项目总投资16.8亿元，预计将于2025年建成
总投资36亿，上海新签约一8英寸芯片产线
西人马成立于2015年，总部基地位于泉州，采用IDM经营模式，有6英寸FAB厂。掌握芯片设计、制造、封测核心技术，既可单独给客户提供高品质芯片产品，也可提供相应模组和芯片应用方案。西人马目前已获得专利近500项
玛冀电子数字化智能化工厂封顶 年产值可达12亿元
该项目投资5亿元，占地37.6亩，将致力于打造一座数字化智能化工厂。项目去年10月动工，目前已完成主体封顶，有望在今年年底竣工
