皇冠新材今日新股申购！募资布局半导体功能性复合材料
10月19日，皇冠新材料科技股份有限公司（以下简称“皇冠新材”，股票代码：001381）正式启动首次公开发行股票网上、网下申购，发行价格为16.98元/股。皇冠新材是一家以功能性新材料为核心，研发、生产及销售工业级胶粘材料、电子级胶粘材料及功能性薄膜材料等功能性复合材料的高新技术企业，目前已拥有超过110个产品系列，涵盖工业级胶粘材料、电子级胶粘材料和功能性薄膜材料。皇冠新材被认定为国家级专精特新
三星将与台积电合作生产HBM，英伟达推动供应链标准化
据财联社及《首尔经济日报》报道，三星电子将采用台积电的3纳米工艺为英伟达的下一代定制高带宽内存（HBM）生产基础芯片，这将是三星首次与台积电在HBM制造阶段展开合作。据悉，英伟达已要求三星、SK海力士和美光科技采用台积电的工艺制造NVHBM基础芯片，并采用第六代DRAM技术制造核心芯片。三星据悉在内部审查后接受了英伟达的要求，但计划保留其内部生产模式，用于生产标准HBM和为其他客户定制的产品。英伟
蓝芯算力亮相2026湾芯展 以RISC-V+AI全栈自主算力，助力粤港澳大湾区打造全球算力高地
10月14日至16日，以“芯向未来 智创生态”为主题的2026湾区半导体产业生态博览会（简称“湾芯展”）在深圳会展中心（福田）举行。本届湾芯展锚定“打造具有全球引领力的中国集成电路自主品牌第一展”的目标，汇聚来自22个国家和地区的1000余家企业。作为扎根深圳的RISC-V高性能算力芯片企业，蓝芯算力（深圳）科技有限公司（简称“蓝芯算力”）携全球首款RISC-V+AI智通融合服务器CPU——LX5
SK海力士押注“存储革命”：HBM之外，AI数据瓶颈正在被重新定义
AI芯片还在不断堆高算力，但真正拖慢AI系统的，可能已经不是“算得不够快”，而是“数据来得不够快”。随着大模型参数规模持续扩大，AI应用从模型训练进一步走向长上下文、AI Agent和多用户并发，数据量与数据访问频率同步增长。算力越强，对存储容量、带宽以及数据传输效率的要求也就越高。在这一背景下，存储器正在从AI产业链的“配角”，逐渐走向影响整个系统性能的关键环节。10月16日，SK海力士宣布在O
SK海力士推出H-TPU，瞄准AI存储功耗瓶颈
AI芯片的算力不断提升，但如果数据无法及时送达，再强的计算能力也难以充分发挥。除了带宽和存储容量，SSD控制器的处理效率与功耗，正成为AI存储系统值得关注的技术环节。据韩国媒体ZDNet报道，SK海力士近日推出超轻量化海力士事务处理单元（H-TPU）架构，旨在通过专用处理器分担SSD控制任务，降低传统通用CPU的处理开销。据报道，H-TPU的处理器面积约为传统CPU核心的4%，功耗约为其2.5%。
拓荆科技25亿元收购无锡尚积、北方华创4.05亿收购诺合键维！国产半导体设备企业为何接连出手？
从薄膜沉积、刻蚀到混合键合，国产半导体设备企业正通过并购进一步拓宽关键工艺布局。10月15日至16日，国产半导体设备领域接连传来两笔收购消息。拓荆科技披露重大资产重组方案，拟以25亿元交易对价收购无锡尚积相关股权及配套持股平台；北方华创则公告称，其全资子公司拟以4.0456亿元现金收购北京诺合键维设备有限公司（以下简称“诺合键维”）100%股权。两笔交易的规模与标的各有不同，却呈现出相似的产业逻辑
方正微电子全系碳化硅产品方案亮相 | 直击湾芯展
10月14日，2026湾芯展在深圳会展中心拉开帷幕，现场人气汇聚。记者在方正微电子展区看到，其携全系碳化硅晶圆、器件、模块及解决方案亮相。方正微电子技术副总裁刘韧在化合物半导体高峰论坛重磅发布了DIP32碳化硅功率模块。新能源汽车OBC、悬架控制、空调压缩机等车载电气系统长期承受高低温循环，分立器件方案布线繁杂；高温下器件参数漂移显著，发热高，性能不稳定，很难同时实现小型化
屹唐股份北京工厂第1000台机台发车 设备量产能力迈上新台阶
近日，北京屹唐半导体科技股份有限公司（股票代码：688729，以下简称 “屹唐股份”）北京工厂第 1000 台集成电路制造设备在北京经济技术开发区正式出厂发车。这是屹唐股份北京工厂在设备交付规模上实现的一次关键跨越。集成电路制造设备生产工艺复杂，技术门槛高，且客户对设备的验证周期较长。屹唐股份北京工厂能够在这一领域实现千台交付，代表着国内主要芯片制造厂商和关键客户，对该企业所生产设备的
210亿美元加码美国半导体制造！格罗方德纽约再建两座晶圆厂，新增180万片年产能
日本出资、格罗方德负责运营，美国半导体制造版图迎来新一轮扩张。当地时间10月14日，格罗方德（GlobalFoundries，以下简称GF）宣布，将作为技术提供商和运营商，在美国纽约州马耳他（Malta）厂区建设两座新的300毫米半导体晶圆厂。该项目属于美日合作计划，涉及最高210亿美元的资金支持。其中，首座晶圆厂计划于2029年投产，全面投产后预计每年新增约90万片300毫米晶圆产能；第二座晶圆
算苗科技完成Pre-A2轮、A轮融资，一年内融资总额近20亿
中国北京（2026年10月14日）——专注3D架构AI云端大算力芯片研发与量产的算苗科技，宣布完成Pre‑A2轮（含加入轮）及A轮融资，过去一年内累计融资总额近20亿元。本轮资金将用于引进高端研发人才、推进核心技术迭代，加快自研3D TokenPU大模型算力芯片量产进程，抢抓万亿级大模型推理市场发展机遇。本次Pre‑A2轮、A轮融资由亦庄国投等北京市区两级国资平台领投。投资方除提供资金支持外，还将
