富乐德半导体部件精密清洗项目竣工投运
据青岛自贸片区官微消息，5月13日，青岛富乐德半导体部件精密清洗项目竣工投运活动在青岛自贸片区举行。
三星DRAM第17产线正推动制程转换
据台媒报道，三星位于韩国华城的DRAM第17产线（Line 17）正推动制程转换，预计从DDR4转向14/16纳米等先进制程，配合HBM与下一代DRAM量产。
10万平米，1700+展商，15场同期活动.....今年4月，来慕尼黑上海电子展共享科技盛宴！
慕尼黑上海电子展将于2025年4月15-17日在上海新国际博览中心W3-W5、N1-N5举办。展会设立半导体、传感器、电源、测试测量、半导体智造、分销商、无源器件、显示、连接器、开关、线束线缆、印刷电路板、电子制造服务等展区；邀请ST、TI、英飞凌、ADI、TDK、村田、国巨、TE、Amphenol，Molex等1700家海内外优质展商将纷纷加入。展示面积达10万平米，预计吸引8万专业观众莅临现场！
Arm拟收购DreamBig，拓展AI芯片业务
近日，Arm公布了最新财报并上调营收预期。同时，还宣布计划以2.65亿美元（约合人民币18.87亿元）的现金交易收购网络芯片制造商DreamBig Semiconductor，进一步拓展其在数据中心和网络领域的业务版图。
LG电子启动混合键合设备开发，目标2028年实现大规模量产
据韩媒报道，7月13日，韩国LG电子宣布其生产技术研究所（PTI）已启动混合键合设备开发项目，目标在2028年实现大规模量产。
