一边是高达44亿元的再融资计划，另一边是上市以来累计分红仅4.54亿元的尴尬纪录，通富微电在资本市场上的“索取”与“回馈”之间形成了鲜明对比。
通富微电近日发布预案，拟向特定对象发行股票募集资金不超过44亿元，用于存储芯片、汽车电子等领域先进封装产能提升。这一大手笔融资计划引发市场关注。
而根据统计数据，这家公司自上市以来已通过各种方式直接融资107.57亿元，而累计向股东分红仅4.54亿元，这一悬殊比例远低于A股平均水平，引发投资者对公司“重融资轻回报”模式的质疑。
通富微电是一家半导体封装测试公司，营收规模及市占率全球排名第四、国内排名第二。公司2016年通过对AMD苏州及AMD槟城各85%股权的并购，完成从传统封装向高端先进封装的转型。
通富微电称，本次定增主要投向下游高景气度、国产替代加速、技术密集的增长领域。公司要“实现在做大存量的同时做结构”。
近几年，通富微电在资本市场上的融资活动十分频繁。2020年，公司通过非公开发行股票募集了32.72亿元；2022年，公司再次通过同样方式募集了26.93亿元。
加上最近宣布的44亿元募资计划，近6年来公司计划通过股权融资总额达到103.65亿元。如果再算上其他直接融资方式，公司上市以来的直接融资总额达到107.57亿元。
与巨额融资形成鲜明对比的是，通富微电向股东分红的金额显得相当“吝啬”。根据公开数据显示，公司自上市以来累计分红金额仅为4.54亿元。
这一数字不仅远低于公司自身的融资金额，也明显低于A股市场平均水平。数据显示，A股上市公司累计分红总额已超过其融资总额。
通过对比更能看出问题所在。通富微电的分红融资比仅为4.22%，这意味着每融资100元，公司仅向股东回报4.22元。
这一比例在A股市场中处于较低水平。尤其是在半导体行业中，不少公司虽然也进行大规模融资扩张，但同时也会保持相对合理的分红政策以回馈股东。
通富微电此次募资主要用于先进封装产能的扩张，公司表示这是为了抓住半导体行业复苏的机遇。
2024年全球集成电路市场销售额同比增长24.8%，而中国大陆封测行业销售额也增长7.3%。存储芯片市场在2023年经历去库存周期后，2024年同比增长达77.64%。
与公司大规模融资形成对照的是，控股股东的减持行为。2025年10月，公司披露控股股东南通华达微电子集团计划减持不超过公司股份总数的1%。
按当时股价计算，这笔减持金额约为6.5亿元。自2019年以来，南通华达已累计减持套现约5.07亿元。
从业绩数据看，通富微电2025年上半年实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%；归母净利润4.12亿元，同比增长27.72%。
尽管业绩有所增长，但公司仍计划将12.3亿元募资用于补充流动资金及偿还银行贷款，占总募资额近28%。
公司募投项目中，存储芯片封测产能提升项目的环评手续尚未办理完毕。根据公告，相关环评材料仍在编制过程中。
这意味着项目存在环评审批不通过的风险，可能影响建设进度及投资效益，这也是投资者需要关注的风险点之一。
通富微电的“重融资轻回报”模式已经引起部分投资者的关注和担忧。在投资者互动平台上，有投资者直接询问公司“何时能提高分红比例”。
公司回应称，将“综合考虑经营情况、发展规划和资金需求等因素”，在符合相关法律法规和公司章程规定的前提下，“积极研究分红方案”。
通富微电生产线上，技术人员正在检查封装完成的芯片。随着44亿元募资计划的推进，公司先进封装产能将进一步提升，但这些投资何时能转化为对股东的实质性回报，仍然是未知数。
先进封装市场前景广阔，预计到2028年将占据整体封测市场的近50%，但投资者更关心的是，公司在享受资本市场融资便利的同时，能否建立起与股东共享发展成果的良性机制。
在全面注册制背景下，上市公司需要平衡好融资发展与回报股东之间的关系，通富微电的案例或许能为资本市场提供重要启示。
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