产业资讯

华力宇高端芯片测试基地开工

据HISEMI官微消息,近日,深圳市华力宇电子科技有限公司(HISEMI)高端芯片测试基地新址举行启航仪式暨开工大吉,标志着公司正式进军高端测试领域。

韩国将投资超2000亿韩元发展先进芯片封装

据悉,韩国政府已通过一项旨在促进芯片封装先进技术发展的国家项目。该项目通过了韩国科技评估与规划研究院(KISTEP)的初步可行性审查,该研究院是为韩国科学技术发展制定政策的政府智库。

IBM 与加拿大政府、魁北克省政府签署半导体产业合作协议

据外媒消息,近期,IBM 、加拿大政府、魁北克省政府宣布了一项协议,该协议将加强加拿大的半导体产业,并进一步开发半导体模块的组装、测试和封装 ( ATP ) 能力,这些模块将被用于广泛的应用,包括电信、高性能计算、汽车、航空航天和国防、计算机网络和生成式人工智能。这份协议反映了总价值约 1.87 亿加元的投资。

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