设备/材料 - 未来半导体

先进封装材料之争 | ABF载板市场反弹在即，龙头开启第二增长曲线，国产加速有望打破封锁

据未来半导体统计，2023 Q2 是ABF载板景气最差的一季。但下半年ABF载板厂的营收将逐步重回成长轨道。2023全年ABF载板需求将达3.45亿片。ABF供应商均认为，Chiplet、先进封装、AI与伺服器等发展都会驱动ABF载板产能扩张。2023~2025年ABF载板市场将规模增长。在2021-2023投入拓展的厂商将在复苏期重新瓜分ABF市场。但整体而言，到2025年之前ABF载板仍处于供不应求的状态

设备/材料 2023年08月21日 4 点赞 0 评论 4009 浏览

先进封装材料之争 | 国产EMC全线布局，高端量产未来可期

新兴应用市场持续带动环氧塑封料市场的增长。先进封装元件的轻薄化、大功率、高集成度趋势对环氧塑封料的性能要求也越来越高。全球环氧塑封市场产品迭代更级也越来越快。中国拥有最广泛的EMC市场，外企凭借技术沉淀，结合中国客户需求，不断开发更为优质、实用的材料。中国企业也努力提升自身的研发和出货能力，持续与国际领先水平接轨

设备/材料 2023年09月06日 2 点赞 0 评论 3513 浏览

111亿再扩产！中车时代新项目建设在即

设备/材料 2023年04月26日 1 点赞 0 评论 2409 浏览

华封科技发布业内最领先的大尺寸面板级封装贴片机AvantGo L6，满足先进封装多样化需求

华封科技是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商，自成立以来坚持全球化布局，在新加坡、台湾、菲律宾、北京等地设有分支机构，以更好的辐射服务快速增长的亚洲半导体市场。公司秉承以客户为核心，为客户提供优质的售后服务；驻厂服务需求快速响应，为客户解决后顾之忧。

设备/材料 2023年07月07日 0 点赞 0 评论 1271 浏览

安捷利美维：总投资73.8亿元高端封装基板及HDI生产建设项目开工

总投资73.8亿元的加安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目开工活动，将建成集研发、制造、销售、服务于一体的集成电路封装基板制造基地。

产业项目 2022年09月07日 0 点赞 0 评论 1176 浏览

中晟光电：国内首台砷化镓/磷化铟MOCVD设备成功发运

中晟光电ProMaxy® PE设备采用自主创新的气体均匀传输和快速切换控制等核心技术，旨在有效解决光通迅/激光器件等对外延材料生长的界面特性控制难题，并保障外延材料厚度和组份的均匀性，为提高器件的整体性能奠定基础

设备/材料 2022年09月15日 1 点赞 0 评论 952 浏览

Kulicke & Soffa推出新一代球焊机、楔焊机及点胶设备

设备/材料 2023年07月04日 0 点赞 0 评论 938 浏览

江苏先科：大基金二期等增资17.45亿，用于半导体前驱体研发

8月29日晚间，雅克科技公告称，拟与大基金二期等向江苏先科增资17.45亿元。根据交易协议的约定，增资方的增资款应用于江苏先科的光刻胶和半导体领域前驱体等相关材料的研发及生产项目；其中，大基金二期的增资款应用于江苏先科的半导体领域前驱体等相关材料的研发及生产项目。

设备/材料 2022年08月30日 1 点赞 0 评论 908 浏览

千里新材高性能氮化硅制品产业化及总部基地项目开工

千里新材高性能氮化硅制品产业化及总部基地项目计划总投资3亿元，主要生产高性能氮化硅制品。青岛发布消息显示，该项目依托清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室、武汉理工大学科技合作与成果转化中心、中国航发北京航空材料研究院，采用“政、产、学、研、金、用”相结合的创新驱动模式，研制高性能氮化硅陶瓷结构件、轴承球及第三代IGBT芯片用氮化硅基板，并实现产业化。

设备/材料 2022年10月19日 0 点赞 0 评论 905 浏览