Toggle navigation
首页
半导体
TGV资讯
芯片设计
制造/封测
设备/材料
新技术/产品
产业项目
投/融资
政策要闻
芯人物
芯闻快讯
系统应用
汽车电子
人工智能
通信网络
医疗电子
消费电子
工业电子
安防电子
量子科技
量子计算
量子通信
量子测量
资源库
数据报告
会议论文集
产品库
系统应用
技术
制造/工艺
封装测试
设备
材料
零部件
光伏/显示
会议报名
2026年电子封装技术国际会议（ICEPT 2025）
第二届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2025)
中国半导体封装测试展览会(CSPT2026)
国际光电合封技术交流会议(iCPO 2026)
扇出面板级封装合作论坛(FOPLP 2026)
国际混合键合研讨会(iHBC 2026)
先进封装可靠性技术暨互连材料大会（CAPRT-IM2025）
会员
中心
登录
注册
首页
半导体
半导体
默认
浏览次数
发布时间
中国半导体存储器市场份额：稳居全球第二，NAND闪存表现突出
芯闻快讯
2025年12月19日
0 点赞
0
评论
950 浏览
总投资 12 亿！池州经开区半导体特色生态产业园完成 85% 工程量，年底即将交付
芯闻快讯
2025年12月19日
0 点赞
0
评论
319 浏览
壁仞科技、摩尔线程、沐曦等一众 GPU 企业，正稳步推进自身 IPO 相关工作
芯闻快讯
2025年12月19日
0 点赞
0
评论
473 浏览
三年国产大硅片市占率翻5倍！这支基金凭啥破解材料卡脖子难题
芯闻快讯
2025年12月22日
0 点赞
0
评论
291 浏览
深圳平湖实验室：8英寸1200 V增强型Si基GaN HEMT研发取得关键性突破
芯闻快讯
2025年12月23日
0 点赞
0
评论
256 浏览
沃格光电：在玻璃基封装领域突出先发优势
芯闻快讯
2025年12月23日
0 点赞
0
评论
378 浏览
三年国产大硅片市占率翻5倍！这支基金凭啥破解材料卡脖子难题
芯闻快讯
2025年12月23日
0 点赞
0
评论
328 浏览
台积电: “极可能跳过4nm，直攻2nm制程”。
芯闻快讯
2025年12月23日
0 点赞
0
评论
307 浏览
2026 未来半导体展会计划！与您共赴下一场芯时代之约
芯闻快讯
2025年12月23日
0 点赞
0
评论
541 浏览
喜讯！元夫半导体斩获IC风云榜“年度最具成长潜力奖”
芯闻快讯
2025年12月24日
0 点赞
0
评论
307 浏览
南亚新材：即将催化高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目
芯闻快讯
2025年12月24日
0 点赞
0
评论
306 浏览
三星Exynos 2600芯片：全球首款2nm手机芯片，核心连接功能改为外置
芯闻快讯
2025年12月24日
0 点赞
0
评论
278 浏览
群创 FOPLP 获 SpaceX 大单？董事长语带玄机「客户很满意」
芯闻快讯
2025年12月24日
0 点赞
0
评论
337 浏览
长征十二号甲首飞基本成功 中国可回收火箭技术迈出关键步
芯闻快讯
2025年12月24日
0 点赞
0
评论
786 浏览
征稿通知 | 第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）
芯闻快讯
2025年12月25日
0 点赞
0
评论
450 浏览
IC载板产业链争夺战
芯闻快讯
2025年12月26日
0 点赞
0
评论
961 浏览
FICT 推出4-8层玻璃基板堆叠PCB方案
芯闻快讯
2025年12月26日
0 点赞
0
评论
328 浏览
精测电子：TGV AOI量检测设备Seal 200主要应用于半导体2.5D/3D封装等领域
芯闻快讯
2025年12月26日
0 点赞
0
评论
339 浏览
200亿美元拿下！英伟达史上最贵收购记录！
芯闻快讯
2025年12月26日
0 点赞
0
评论
395 浏览
年薪540万挖人！三星自研GPU剑指AI生态，欲跻身全球顶级玩家
芯闻快讯
2025年12月26日
0 点赞
0
评论
329 浏览
加载更多
立即
投稿
微信公众账号
微信扫一扫加关注
返回
顶部
