天狼芯嘉定车规级可靠性实验中心启用
据上海嘉定官微消息，近日，上海智能传感器产业园入驻企业——天狼芯半导体技术（上海）有限公司的车规级可靠性实验中心启用
Cadence 与 Intel 代工厂合作，通过 EMIB 封装技术实现异构集成
Cadence 与 Intel 代工厂合作开发并验证了一项集成的先进封装流程。
三星西安芯片厂开工率恢复至70%
三星电子在西安的晶圆厂开工率已恢复到70%左右。该工厂是三星电子在海外唯一一家生产存储芯片的工厂，占其NAND总产出的40%。
苏州科阳半导体二期项目开工奠基
3月8日，苏州科阳半导体有限公司二期工程开工奠基仪式在苏州工业园区苏相合作区隆重举行。建成后将进一步扩大企业产能规模，提高集成电路高端封装水平。
